用于制造和定向半导体晶圆的方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201210309438.9 （22）申请日 2012.08.27

（71）申请人 积体电路制造股份有限公司

地址 中国新竹

（10）申请公布号 CN1033770A

（43）申请公布日 2013.10.30

（72）发明人 林金明;陈万来;黄嘉宏;杨棋铭;林进祥 （74）专利代理机构 北京德恒律治知识产权代理有限公司

代理人 章社杲

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

用于制造和定向半导体晶圆的方法

（57）摘要

一种定向半导体晶圆的方法。该方法包

括：关于中心轴旋转晶圆；使旋转晶圆的多个边缘部分暴露在来自一个或多个光源的具有预定波长的光下；在旋转晶圆的多个边缘部分中的至少一部分中检测表面下标记；以及使用所检测到的表面下标记作为参考定向晶圆。本发明还提供了用于制造半导体晶圆的方法。

法律状态

法律状态公告日

2013-10-30 2013-11-27 2016-08-03

公开

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权

法律状态

实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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