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专利名称：一种新型电源管理芯片封装结构专利类型：实用新型专利发明人：张永良
申请号：CN201520865914.4申请日：20151103公开号：CN205039148U公开日：20160217
摘要：本实用新型涉及一种新型电源管理芯片封装结构，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体，管芯模块可以是电源管理驱动电路芯片或者是三级管，亦或者是MOS管等其它电路芯片；框架引脚为平卧式以便应用于贴片式自动化生产，框架引脚的个数小于等于4个，本实用新型创新型的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于电源管理芯片的封装，属行业内首创，在电源管理芯片的功率未受影响的情况下，不但减小了芯片封装体积，减少了引脚，并且电源管理芯片可以使用于自动化贴片生产，对于国内外电源管理芯片的封装及应用起到极积的作用。
申请人：常州顶芯半导体技术有限公司
地址：213022 江苏省常州市新北区河海中路85号
国籍：CN
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