生 产 工 艺 控 制 流 程
变频器的生产过程分为PCB板的制板过程和整机生产过程两部分。PCB板加工过程：1、板加工；2、一次测板；3、老化；4、测板PQC。
整机加工过程：1、装配过程；2、PQC检验过程；3、调试；4、老化；5、FQC检验过程；6、包装过程；7、OQC检验。
因为生产过程的每个环节均经过严格的品质检验，所以确保了整个生产过程是一个受控的过程，保证了产品的质量。 一. PCB板制板流程图： 板加工一次测板老化测板PQC
(一).板加工
目前我司PCB板采用外加工和内加工两种方式： 1、外加工
我司提供光板、物料与相关的清单，外加工人员通过表面组装技术（SMT）来完成大部分的元器件焊接。由于此种方法工艺先进，成本较低，所以目前为止，公司PCB板的大部分元器件都采用外加工的方式完成。 2、内加工
由我司电子组人员手工完成的，在外加工的基础上补充缺少元器件、参数和部分IC。这种方式相对来讲效率较低、成本较高。
【1】加工内容与方法
由于目前我司PCB板插件和贴片同时存在，所以其作业程序将按先贴片后插件的原则，按板器件清单对所需的贴片器件与IC类器件等进行焊贴。通过作业程序化，保证插件与贴片的正确性与PCB板渗锡的质量，提高制板的工艺。加工方法如下：
1）元器件整形；2）排版；3）插件；4）核查；5）渗锡；6）剪脚；7）修整；8）焊点核查；9）短路核查；10）全面清理PCB板正反面上所有的焊渣与锡珠。
【2】焊接注意事项
要注意过程中工具使用和铬铁的使用，防止虚焊、漏焊、拉尖、针孔、未透锡等现象存在。
【3】详见《PCB板器件清单》、《机板加工作业指导书》、《烙铁使用作业指导书》。 (二)、一次测板
通过测试保证各电路正常工作以与键盘的正常显示和使用，主要检测对象为主控制板、电源板、键盘等。
1、作业内容：通电前应对PCB板进行常规核查，如有XX渣短路和虚焊、假焊等现象。 【1】主控板测试
A、内显参数的设定：如额定电压、电流、机型送样与载波频率等选择。 B、保护功能的检测：如“LU”、“OU”、“OL”、“OC”、“OH”等。
C、端子功能： 通过选择不同的运行方式，使端子台达到不同的控制的目的，如正反转、寸动等。
D、波形测试：六路驱动波形
E、其他测试：制动功能的测试；对含内显的主控板检查显示是否正常，对内外控制转换开关要进行核查。 【2】电源板测试
A电源测试：对开关电源所输出的不同等级的电压进行检测，是否达标。 B波形测试：利用示波器对电源板上集成驱动电路进行驱动电压与驱动波形测试。 C残压测试：使用信号发生器检测残压功能。 【3】键盘测试：
外观很好，上电后显示正常，无乱码、缺笔等现象，各按键灵敏，保证各功能键正常工作。 2、参考文件
详见相应的《 PCB板测试作业指导书》、《PCB板原理图》、《PCB板板器件清单》以与相应的说明书。 (三)、PCB板老化
1、通过对PCB板的老化，检测其元器件的稳定性能，一般老化时间为24小时。 2、详见《老化作业指导书》 (四)、测板PQC
1、采用上述一次测板同样的方法对老化之后的PCB板再次检测，确保各元器件的可靠性和耐高温老化特性。 2、详见相应的《板测试作业指导书》
二. 整机生产过程流程：
装配 PQC检验 调试 老化
成品仓 OQC检验 包装 FQC检验
1、装配作业流程 【1】小件加工
小件加工是整机装配的预备工作，生产过程中的一些小件需要加工之后，才能进行整机装配，小件加工主要由以下几个方面：
风扇加工；电容板或电容组合加工；IGBT转接板；继电器加工；变压器加工；突波板的加工；充电电阻的组件；水泥电阻的联接；各种线材的加工等。（详见《小件加工检验作业指导书》） 【2】整机装配
整机装配流程图： 整流部分 滤波部分 限流部分 逆变部分
主回路内部接线
控制回路部分
所有机器均可采用如下的安装流程 A、主回路的安装 接触器安装
机箱、散热片组装 风扇安装 整流桥安装 充电电阻安装
逆变部分接线 模块安装 电容安装
B、控制回路的安装
控制板 电源板 驱动板 板之间接线 键盘
三、PQC检验过程
在装配过程中,PQC要负责现场的巡检、专检和抽检。掌握好检验时机和方法，对生产的产品进行严格检查，包括一些小件加工、半成品检查、整机检查等。检验项目分为： 1、小件加工检验
小件加工的检验分目视检查和仪表测量,参见《小件加工作业指导书》，其中小件加工检验主要由以下内容：
风扇组合与焊接检验；电容板焊接或电容组合检验；IGBT转接板焊接检验；继电器接线检验；变压器焊接检验；突波板焊接检验；充电电阻的组件检验；水泥电阻的联接检验；各种线材的加工的检验等。 2、整机装配检验
参见相应的整机装配作业指导书和PQC检验规X进行具体检验。 四、整机老化过程
【1】经调试合格后的机器由老化人员负责老化。 【2】具体操作详见《老化作业指导书》。 五、FQC检验过程
FQC是负责最终检验的环节，是为了验证调试人员对各参数的整定是否符合要求，并相应的对内部参数按出厂要求进行设置，保证整机性能与保护功能正常。 1、作业内容
【1】.一般检验、外观和铭牌标签。 【2】.空载检验“电压显示值的验证。 【3】.负载检验输出电流值、“OC”值的验证。 【4】.其他检验 掉电追踪的验证、能耗制动的验证。
【5】.以上参数验证无误后，进行累计时间清零与控制方式的选择。 【6】.贴合格证与防伪标签，整理与记录相关参数。 2、参考文件：
《FQC检验作业指导书》、PCB板原理图、使用说明书、《铭牌、标签使用规X》。 六、包装
包装环节面临着机器的出厂，直接面向于客户，所以作为包装人员一定要认真仔细，注意外观质量。
1、根据机型和外观尺寸的大小选择对应的包装箱，待FQC检验合格后进行包装，并核查是否有FQC检验标识，详见《包装作业指导书》。
2、对一些特殊出货的机器（如出国外的、出山宇或者客户特殊说明的）进行特殊包装。
七、OQC检验过程
OQC是整机生产的最终环节，核查所有环节档案填写是否正确，以使产品档案起到实质性的作用，便于日后工作的可追溯性，具体参见《包装的检验规X》。
一、焊接工艺:手工焊接
1、手工焊接的四要素有：材料、工具、方法和操作者，后两要素都与人有关。据统计，家电产品的故障原因除了零件的初期不良与损耗外，其余几乎是锡焊不良的地方所引起的。由此可见掌握好焊接技术的尤为重要。
2、电烙铁，焊锡丝的持拿方法：烙铁一般采用持笔型握法，锡丝一般保持与烙铁呈90。左右。
3、焊接操作的步骤：焊接的顺序由五个步骤来实行，这是锡焊的基本顺序。
二、焊接工艺:锡炉焊接
锡炉焊接的控制要点是锡炉温度与下锡时间 1、锡炉温度控制：
首先要对炉温进行校正，将补偿导线一端接锁于数字温度计端子上，另一端放置于锡炉中，将数位温度计置于℃档和1℃档最小读值档，读取数字温度计测得的锡炉炉温是否与设定参数相符，应使炉温保持在要求的X围内（250℃±10℃），
以免烫坏PCB板与CPU等重要器件，或是引起虚焊，假焊，透锡不良的现象存在。
2、下锡时间控制：
下锡时间应控制在3至5秒之间，确保PCB板一次下锡就能够满足要求，如果PCB元件较大与其他原因一次下锡不能满足要求的则需二次下锡，每次下锡时间在3至4秒之间。 三、静电防护:静电的危害
电子工业中，摩擦起电和人体带电常有发生，电子产品在生产、包装、运输与装联成整机的加工、调试和检测过程中难免受到外界或自身的接触摩擦而形成很高的表面电位，如果操作者不采取静电防护措施，对静电敏感的电子器件造成损坏。 四、静电防护:静电的产生 1、接触摩擦起电； 2、剥离起电； 3、断裂带电；
4、高速运动的物体带电。
五、静电防护:静电防护
1、直接或间接接触静电敏感器件的人员必须佩戴静电手环。在配戴静电手环时，应接紧编织带，确保底部不锈钢片与皮肤充分接触。制板人员在工作时，应配戴接地的静电手环，装配人员在焊接模块时，也应配带接地的静电手环。 2、对静电手环每天进行性能检测，防止因静电手环性能失效或配戴不规X造成人体静电未完全释放，从而使元器件受静电损坏或击穿。
主管每天对静电手环测试结果进行审核，并随时抽查操作员静电手环的佩戴情况。对未佩戴静电手环的操作员应将其提交行政部门，由行政部门参照有关奖惩制度进行处罚。
3、对静电敏感器件需采用防静电材料进行包装
4、静电敏感器件不能与其它器件放在一起，需隔离装箱，且不能放在强电区或强磁性区域。
【1】仓库防静电区域必须作好屏蔽、防尘、防潮，通风等。 【2】制板和装配工作台面必须铺防静电台垫。 【3】工作台、烙铁、锡炉等外壳必须严格接地。
【4】在取拿静电敏感器件时，请勿用手直接触摸器件的引脚。
六、静电防护:静电敏感器件 1、集成芯片（IC） 2、MOSFET
3、半成品、成品PCB板 4、功率模块（IGBT） 5、处理器（CPU） 七、点胶工艺:点胶目的
静电测试仪 对插件元器件进行固定绝缘,防止绝缘击穿与短路,保证产品质量。 八、点胶工艺:适用于公司各种PCB板 注意事项
❖ 1.焊接整流桥和IGBT时要保证透锡良好.
❖ 2.在做4N2B和4N3B机型时,焊点尖端要齐根剪掉,防止在恶劣环境下粘上灰尘等产生尖端放电现象.
❖ 3.在涂绝缘漆时要格外注意,不要碰到J9,J10黑色接插件,防止绝缘漆进入而导致炸机.
❖ 4.在5N2,4N2B,4N3B电源板接插时,注意插针要插紧.在焊接和打螺丝之前确保电源板所有插针都已插紧.
❖ 5.在做4N4B机型时,焊接完吸收电容后要点热熔胶固定.
❖ 6.在做2N1机器时,要用尼龙端子,防止由于端子与P铜条距离太近而产生放电现象.
中福特科技（）XX
