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一种用热熔法制备高韧环氧树脂基体的方法

来源:微智科技网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201210411672.2 (22)申请日 2012.10.24

(71)申请人 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院

地址 100095 北京市海淀区北京81信箱

(10)申请公布号 CN102942765A

(43)申请公布日 2013.02.27

(72)发明人 钟翔屿;包建文;李晔;陈祥宝 (74)专利代理机构 中国航空专利中心

代理人 陈宏林

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种用热熔法制备高韧环氧树脂基体的方法

(57)摘要

本发明是一种用热熔法制备高韧环氧树脂

基体的方法,针对传统方法配制的高韧性热固性环氧树脂体系粘度过度升高,导致后续加工工艺过程难度大大增加的状况,在主体环氧树脂混合后,在适宜条件下加入固化剂,并使用小粒径热塑性粉料在适宜的温度混入主体环氧树脂,均匀性可通过研磨将树脂混合均匀完成。与传统增韧方法比,可大大降低树脂基体的最低粘度,且可改善相应预浸料的铺覆性,提高预浸料的工艺

性。本发明提高了热熔法高韧性环氧预浸料的工艺性、铺覆性,可用于航空航天应用的高韧性环氧树脂基复合材料结构,也可覆盖舰船、兵器等国防工业应用的高韧性环氧树脂基复合材料结构及各种民用高韧复合材料。

法律状态

法律状态公告日

2013-02-27 2013-04-03 2015-09-09

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

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说明书

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