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专利名称：焊接方法及系统专利类型：发明专利
发明人：段军,胡德政,徐希翔,李沅民申请号：CN201810374932.0申请日：20180424公开号：CN110394570A公开日：20191101
摘要：本公开提供焊接方法及系统，焊接系统包括：加热底板、传送机构、三段式加热腔；所述传送机构包裹在所述加热底板上；所述三段式加热腔包括三个制热能力不同的加热腔，每个加热腔包括腔室、加热器、内循环风机和两个活动挡板；所述两个活动挡板安装于所述腔室的两侧，可沿着所述腔室两侧壁上升或者下降；所述焊接方法包括：将所述两个活动挡板调节至低点，通过所述三个加热腔依次预热、焊接、保温所述传送机构传送至对应加热腔内的待焊接物料，该技术方案将两个活动挡板分别与传送机构的两侧闭合，减小外围空气对腔室内空气造成的扰动，改善腔室内温度均匀性。
申请人：君泰创新(北京)科技有限公司
地址：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区景园北街2号院66号楼7层805
国籍：CN
代理机构：北京尚伦律师事务所
代理人：段玉华
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