专利名称：粘接剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接构
造及其制法
专利类型：发明专利
发明人：加藤木茂树,须藤朋子,汤佐正己申请号：CN200510009016.X申请日：20050216公开号：CN1680507A公开日：20051012
摘要：一种粘接剂组合物，其特征在于，含有自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和具有氮－硅键的化合物。
申请人：日立化成工业株式会社
地址：日本国东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
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