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专利名称：半导体芯片和半导体装置以及半导体装置的制造方
法
专利类型：发明专利发明人：汤泽秀树
申请号：CN200410098090.9申请日：20041208公开号：CN1638107A公开日：20050713
摘要：一种集成电路设计自由度高的半导体芯片和半导体装置及其制造方法。半导体芯片包含形成集成电路(13)的半导体基片(12)。半导体芯片具有多个电极(20)，呈面阵状设置在半导体基片(12)上，被分成分别沿多条平行的第1直线(110)的多个第1组(310)进行排列，半导体基片(12)内部保持电连接。
申请人：精工爱普生株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：李香兰
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