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专利名称：粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用、电路
连接用粘接剂、连接体及半导体装置
专利类型：发明专利
发明人：柳川俊之,藤绳贡,堀内猛,松下正寿申请号：CN2015105083.4申请日：20090417公开号：CN1052957A公开日：20160203
摘要：本发明涉及粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用、电路连接用粘接剂、连接体及半导体装置。本发明涉及一种粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用，该连接材料用于介于具有相对的电路电极的基板间，而以使所述相对的电路电极彼此间电连接的方式粘接所述基板彼此间，其特征在于，所述粘接剂组合物含有：(a)热塑性树脂、(b)一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基及2个以上的氨基甲酸酯键且重均分子量为大于30000且小于50000的自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引发剂，并进一步含有所述(b)自由基聚合性化合物以外的3官能的(甲基)丙烯酸酯。
申请人：日立化成工业株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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