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专利名称：一种高热导率的铝基覆铜板及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：宋晓辉,张洪敏,张萍,庄春生,王其富,王建业申请号：CN202011180590.2申请日：20201029公开号：CN112297540A公开日：20210202
摘要：本发明提供了一种铝基覆铜板，包括铝板和复合于铝板表面的铜箔，所述铝板的一个表面具有氧化铝层，另一个表面具有均匀分布的锥状三维氧化铝微结构层，所述铜箔表面依次叠加复合有第一绝缘导热胶层和第二绝缘导热胶层，且所述锥状三维氧化铝微结构层嵌入所述第二绝缘导热胶层中。本发明铝基覆铜板在绝缘胶和铝基板之间构造微米级锥状结构，与导热填料含量较少的第二层绝缘导热胶层形成粘附力较大和界面连接，而且针锥结构本身作为导热通道的一部分，与第一层绝缘导热层的导热填料连接形成导热通道，从而既保障了界面连接可靠性，又提高了导热性能耐，浸焊和耐压性能较好。
申请人：河南省科学院应用物理研究所有限公司
地址：450000 河南省郑州市政六街22号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：李伟
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