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专利名称：镍电镀液专利类型：发明专利
发明人：近藤诚,榎本治树,嶋津元矢申请号：CN02161107.6申请日：20021227公开号：CN1441087A公开日：20030910
摘要：提供一种镍电镀液，该电镀液可有效地将镍层只沉积在待电镀部件上而不腐蚀由陶瓷复合材料制成的电子部件或含过渡金属氧化物的陶瓷部件。这种镍电镀液含至少两种选自氨基多羧酸、多羧酸和多膦酸的螯合剂，pH值为4－9，镍离子与氯离子的比值为1或更小。
申请人：希普雷公司
地址：美国马萨诸塞
国籍：US
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：王杰
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