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专利名称：芯片定位装置以及芯片定位方法专利类型：发明专利
发明人：陆亨,廖庆文,安可荣,卓金丽申请号：CN201610266812.X申请日：20160426公开号：CN105826092A公开日：20160803
摘要：本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法。芯片定位装置用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括：设置有多个均匀排列的第一通孔的第一导板，第一通孔的长度和宽度与芯片的长度和厚度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的第二导板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔的匹配，第二通孔的宽度与第一通孔的宽度相等，第二通孔的深度大于芯片的宽度；设置有多个均匀排列的第三通孔的定位板，第三通孔的数量和分布位置与第二通孔匹配，第三通孔的宽度与第二通孔的宽度相等。这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
申请人：广东风华高新科技股份有限公司
地址：526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：徐春祺
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