专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种芯片键合装置专利类型：实用新型专利发明人：朱鸷,赵滨
申请号：CN201821677654.8申请日：20181016公开号：CN208738196U公开日：20190412
摘要：本实用新型公开了一种芯片键合装置。该芯片键合装置包括芯片分离单元、第一芯片传输单元、芯片位置补偿单元、第二芯片传输单元及键合单元；芯片分离单元承载带有多个芯片的第一载片，并使芯片与第一载片分离；芯片位置补偿单元包括补偿台，补偿台包括多个芯片放置位、多个芯片补偿位及多个芯片交接位；第一芯片传输单元依次将获取到的芯片放至每个芯片放置位；补偿台将每个芯片放置位的芯片移动到芯片补偿位依次进行位置补偿，再移动至芯片交接位；第二芯片传输单元一次从芯片交接位获取多个芯片，并转移至键合单元，完成键合操作。本实用新型的技术方案，通过一次将多个芯片与第二载片键合，解决现有技术键合效率低的问题，有效提高产率。
申请人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
地址：201203 上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
代理人：孟金喆
更多信息请下载全文后查看
