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专利名称：一种LED芯片保护结构专利类型：实用新型专利发明人：徐友平
申请号：CN201621250527.0申请日：20161119公开号：CN206274120U公开日：20170623
摘要：本实用新型公开了一种LED芯片保护结构，包括底座、灯筒和LED芯片；所述LED芯片阵列安装在散热基板上，散热基板的下方设置为导热腔，在导热腔内固定有安装在底座底部的水平的静触片，在导热腔的另外一侧上固定安装有高于静触片的动触片，固定槽内安装有热变形片；所述LED芯片的外侧设有密封层；在灯筒的内侧壁上还安装一组侧向灯珠；透光罩的外侧通过固定于灯筒内侧的密封槽固定。本实用新型通过热变形片使内部电路过热断开，减少热量产生，不损伤LED灯的工作性能，延长LED灯的使用寿命，侧向灯珠不受温度的影响，保证LED灯的正常照明；在LED芯片的周围覆盖有密封层，在灯筒的顶部通过密封槽安装透光罩，可有效放置渗水。
申请人：深圳市美景照明有限公司
地址：518000 广东省深圳市福田区深南大道2001号嘉麟豪庭A座2601室(仅限办公)
国籍：CN
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