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半导体发光元件及其制造方法[发明专利]

来源:微智科技网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体发光元件及其制造方法专利类型:发明专利

发明人:中川玲,柏叶安兵卫,新仓郁生申请号:CN200680032614.1申请日:20060905公开号:CN101258617A公开日:20080903

摘要:本发明提供一种半导体发光元件及其制造方法,该半导体发光元件在通过渗杂施主杂质而低电阻化了的n形ZnO大块单晶基板(10)上,形成由渗杂了氮的ZnO系化合物构成的半导体薄膜作为p形层(11)而进行pn接合,优选是在n形ZnO大块单晶基板(10)的包含锌原子的面上形成p形层(11)。

申请人:西铁城东北株式会社,国立大学法人岩手大学

地址:日本岩手县

国籍:JP

代理机构:北京林达刘知识产权代理事务所

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