晶圆检测装置

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201410557979.2 （22）申请日 2014.10.20

（71）申请人 上海技美电子科技有限公司

地址 201100 上海市闵行区黎安路1126号7-9楼

（10）申请公布号 CN104409376B

（43）申请公布日 2017.12.15

（72）发明人 刘永丰

（74）专利代理机构 上海脱颖律师事务所

代理人 李强

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

晶圆检测装置

（57）摘要

本发明公开了一种晶圆检测装置，其

特征在于，包括：支架；裂缝检测装置；所述裂缝检测装置用于检测晶圆是否存在裂缝，所述裂缝检测装置可转动地设置在所述支架上。本发明中的晶片检测装置，运用裂缝检测装置检测晶圆上是否存在裂缝，操作简单、方便，测量的准确度高。本发明中的晶圆检测装置的自动化程度和检测效率高，适应现代化生产。 法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态

法律状态公告日

2015-03-11 2015-03-11 2015-04-08 2015-04-08 2017-12-15

公开 公开

法律状态信息

公开 公开

法律状态

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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