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专利名称：一种PCB拼版结构专利类型：实用新型专利发明人：张肇昌,邓婕,张冬冬申请号：CN201620900095.7申请日：20160818公开号：CN205961579U公开日：20170215
摘要：本实用新型公开了两种PCB拼版结构，属于印刷电路板连接领域，其中，一种PCB拼版结构包括两块相互拼接的L型PCB单板，这两块L型PCB单板对称反置呈内有中空区域的矩形状排布；另一种PCB拼版结构包括多块L型PCB单板，每两块L型PCB单板对称反置拼接成内有中空区域的矩形分板，每块矩形分板再相互拼接。本实用新型所提供的PCB拼版结构，其将两块或多块L型PCB单板拼接成一整块PCB板，从而使得一台SMT机可对两块或多块L型PCB单板进行贴片，极大地提升了作业效率，缩短了作业时间，降低了制造成本。
申请人：上海卓易科技股份有限公司
地址：200233 上海市徐汇区桂平路391号3号楼20层
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
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