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专利名称：一种芯片封装结构专利类型：实用新型专利发明人：颜建雄
申请号：CN2019204674.0申请日：20190403公开号：CN209822622U公开日：20191220
摘要：本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括壳体、设置在壳体中的至少一个芯片、设置在壳体中供芯片安装且与芯片对应设置的至少一个安装基板、以及设置在壳体两侧的导电连接部；导电连接部包括至少一个第一导电连接部以及至少一个第二导电连接部；至少一个第一导电连接部设置在每个安装基板的一侧或两侧且朝壳体外侧穿出；至少一个第二导电连接部设置在一个或多个安装基板的一侧且朝壳体外侧穿出；每个第二导电连接部包括分开且并排设置的两个导电引脚以及设置在相邻设置的导电引脚之间以进行热量导出的导热部；导热部至少部分位于壳体外，从而可以将芯片的热量导出。该芯片封装结构具有结构简单、导热以及散热效果好的优点。
申请人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司
地址：518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道西坑村乐华街8号
国籍：CN
代理机构：深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人：林俭良
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