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专利名称：一种高电导耐焊接型低温银浆及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：黄海云,王红,马婷,许清清,于湘彬,许珍,刘军,何毅,曾
国平,李运钧
申请号：CN201810359429.8申请日：20180420公开号：CN108565041A公开日：20180921
摘要：本发明公开了一种高电导耐焊接型低温银浆及其制备方法，所述银浆包括：银粉80～90％、高分子树脂3～10％、溶剂3～15％、固化剂0.1～5％、活性稀释剂1～5％、抑制剂1～5％、低温合金粉0.1～1％、碳纳米管0.2～1％；所述银浆的制备过程包括：将高分子树脂、溶剂、固化剂、活性稀释剂和抑制剂混合制备有机载体，将合金粉加入有机载体溶液中，搅拌，然后加入银粉，搅拌加入碳纳米管，混合搅拌，然后进行三辊研磨，得到高电导耐焊接型低温银浆。本发明制备的银浆粘度稳定，常温下几乎无固化现象，具有较长的保存时间；固化后的电极具有较低的电阻率，是电流和热流的良好导体；烘干后的银浆薄膜与基底有着较高的粘结力，同时也有着可观的耐焊性。
申请人：四川银河星源科技有限公司
地址：622650 四川省绵阳市安县工业园区(花荄镇)
国籍：CN
代理机构：北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：贾晓燕
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