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一种低温聚氨酯基导电银浆的制备方法[发明专利]

来源:微智科技网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种低温聚氨酯基导电银浆的制备方法专利类型:发明专利发明人:高玉梅,邹宇帆,宋豪申请号:CN201610919017.6申请日:20161021公开号:CN106504815A公开日:20170315

摘要:本发明公开了一种低温聚氨酯基导电银浆的制备方法,属于低温导电银浆制备技术领域。本发明将银与聚乙烯吡咯烷酮混合均匀,再以硫酸亚铁还原银离子,洗涤干燥后制得超细银粉备用,再以聚醚二元醇、二异氰酸酯为原料,制得预聚合产物,再以甲乙酮肟闭合,制得聚氨酯基预聚物,最后将其与备用超细银粉,尼龙酸甲酯等搅拌混合,再经研磨分散处理制得低温聚氨酯基导电银浆的方法。本发明制备步骤简单,所得低温导电银浆烧结性能好,具有较高的稳定性,有效解决了易氧化,导电性能差的问题,使用后固化时间短。

申请人:常州亚环环保科技有限公司

地址:2131 江苏省常州市武进区常武中路801号天鸿科技大厦C座414-416

国籍:CN

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