专利名称：具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的制造方法专利类型：发明专利
发明人：孙升铉,郑栗教,陈贤柱,朴殷台申请号：CN200510137826.3申请日：20051231公开号：CN18326A公开日：20060913
摘要：本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在PCB中形成具有多层的电容器以增加电容。
申请人：三星电机株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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