文件类型 管理部门 三阶文件 工程部 文件编号 版本号 CE-PD/WI-024 A 00 1/7 焊线站作业指导书 会签部门 修定号 页码 会签部门 部门经理或主管 部门经理或主管 □实验室 □工程部 □生产部 □品质管理部 审 核 核 准 一、目的: 规范焊线站作业流程,确保成品质量。 二、范围: 焊线站。 三、设备及材料: 3.1镊子,针笔,手术刀； 3.2显微镜(至少15倍)； 3.3金线； 3.4拉力计； 3.5待焊材料； 3.6焊线机,点胶机。 四、金线规格:金线直径:1.2mil(即0.03mm) 五、操作内容及技术要求: 5.1作业流程: 资料核对 QC检验 REJ ACC 返修
机台参数设定 焊点加固 拉力测试 焊线 挑线 封胶 1
三阶文件 工程部 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 00 2/7 文件类型 管理部门 焊线站作业指导书 修定号 页码 5.2操作内容 5.2.1准备 (1)整理本站及各个工位物品、清洁机器，工装治具等，员工穿好防静电衣，戴好防静电手腕带、帽子、手套或指套，打开离子风扇。 (2)焊线时仔细核对生产单上原材料规格、芯片型号、支架型号、产品数量。同时检查引线件正负极是否与芯片正负极一致，银胶胶量是否合适.合格的再生产。 (3)调整焊线机参数，并试焊线，金球直径应略小于焊盘直径，焊线拉力大于8g。 5.2.2焊线 (1)观察芯片位置及正负极方向，调整机器参数，瓷嘴对准芯片上的电极进行焊线压球，金线弧高不得超过芯片厚度的2倍。 (2) 按下达的生产单及生产工艺，新款10W、20W、30W引线件上的焊点需压球，其他产品引线件上各焊点处点上银胶，确保金线牢固，引线件上的焊点需在相应位置整齐排列。（开发的新产品另定） (3)焊点加固银浆后放入烤箱烘烤，烘烤条件150度30分钟。 (4)及时取出烘烤好的半成品，冷却后进行挑线，自检合格后交与QC检验。 5.3技术要求 5.3.1机台参数设定 (1) 烧球: 时间:4～8ms; 电流:3～8A (2) 第一焊点: 时间:2.5～8ms; 功率:2.5～7W (3) 第二焊点: 时间:3.5～9ms; 功率:4～9W (4) 压力: 一压:1.5～5g; 二压:1.5～8g 5.3.2拉力测试 一焊:1.2mil金线拉力大于8g。 二焊:1.2mil金线拉力大于7g。
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三阶文件 工程部 文件编号 版本号 文件类型 管理部门 CE-PD/WI-024 A 00 3/7 焊线站作业指导书 修定号 页码 5.3.3金球尺寸及位置 （1）金球的标准图样(如图a)及说明。 （2）金球厚度范围 金线直径的0.5倍≤金球厚度Bt≤金线直径的1倍 (a)金球厚度Bt为金线直径0.5倍,如图(b)所示。 (b)金球厚度BT为金线直径1倍,如图(c)所示。 （3）金球直径范围 金线直径的2倍≤金球直径Bs≤金线直径的3倍 (a)金球直径为金线直径的2倍,如图(d)所示。 (b)金球直径为金线直径的3倍,如图(e)所示。 图(a) 图(b) 3
三阶文件 工程部 文件编号 版本号 CE-PD/WI-024 A 00 4/7 文件类型 管理部门 焊线站作业指导书 修定号 页码 图(c) 图(d) （4）金球位置 金球焊在焊线区的面积≥焊线区总面积的2/3 (a)金球焊在焊线区的面积为焊线区总面积的2/3,如图(f)所示。 图(e) 图(f)
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三阶文件 工程部 文件编号 版本号 CE-PD/WI-024 A 00 5/7 文件类型 管理部门 焊线站作业指导书 修定号 页码 （5）金线的弧线高度 （a）芯片之间金线的弧高 芯片厚度的0.5倍≤芯片之间金线的弧高≤ 芯片厚度的2倍 <Ⅰ>芯片之间金线的弧高等于芯片厚度的0.5倍,如图(g)所示。 <Ⅱ>芯片之间金线的弧高等于芯片厚度的2倍,如图(h)所示。 图(g) 图(h) （b）芯片与支架之间金线的弧线高度H 芯片厚度的1倍≤H≤芯片厚度的3倍 <Ⅰ>芯片与支架之间金线的弧高H等于芯片厚度的1倍,如图(i)所示。 <Ⅱ>芯片与支架之间金线的弧高H等于芯片厚度的3倍,如图(j)所示。
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三阶文件 工程部 文件编号 版本号 文件类型 管理部门 CE-PD/WI-024 A 00 6/7 焊线站作业指导书 修定号 页码 芯片与支架之间弧高H为芯片厚度的1倍，即H=h 图(i) 芯片与支架之间弧高H为芯片厚度的3倍，即H=3h 图(j) （6）芯片与支架之间的焊接方式 焊接方式:第二焊点处必须压金球,如图(k)所示。 图(k) 6
三阶文件 工程部 文件编号 版本号 修定号 页码 CE-PD/WI-024 A 00 7/7 文件类型 管理部门 焊线站作业指导书 六、自检项目: (1)金球不得剥离,倾斜. (2)金线不得碰到芯片或芯片底座. (3)焊线完毕,请把杯内的金线碎沫清理干净. （4）焊线完成后，自我检查焊线是否符合焊线规格的各项参数要求。 七、注意事项： 7.1调整焊线机参数 7.1.1压力、功率过大，会使芯片破裂、瓷嘴破损或芯片电极拔起 7.1.2压力、功率过小，会造成虚焊或拉力不够等现象 7.2保持焊线弧度的一致性 7.2.1焊线弧度不够，会造成金线与铜底的距离过近引起的短路现象，及热胀冷缩原因造成金线受损。 7.3确保各焊点的准确性 7.3.1金球过大偏位，会造成局部短路或IR不良。 7.3.2金球过小，会造成拉力不够等现象。 7.4挑线时须注意金线弧度，避免金线的损伤。 7.5及时清理固晶杯内的杂线、杂物等，避免短路。 7.6技术参数如有修改，工程部会以书面文件通知。 八、参考文件: (1)焊线机使用说明书. (2)拉力计使用说明书. (3)点胶机使用说明书.
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