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专利名称：散热装置的结构及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：庄明德,林祺逢,陈锦明申请号：CN200510054134.2申请日：20050309公开号：CN1832156A公开日：20060913
摘要：本发明公开了一种散热装置，其可为热均温腔体，并与任一发热组件结合，以供散热之用。该散热装置主要具有封闭的腔体以及形成于该腔体内壁的毛细结构，其中，所述毛细结构包括多道形成于腔体内壁的沟槽以及高温烧结于腔体内壁的多孔性粉末。借此，该散热装置同时具备有烧结毛细结构的较佳毛细力以及沟槽状毛细结构的较佳渗透性，因此加快了充填于腔体内工作流体散热回流的速度，并有效地提高了散热装置的散热效率，进而可为发热组件提供最佳保护。
申请人：台达电子工业股份有限公司
地址：省桃园县
国籍：CN
代理机构：北京市柳沈律师事务所
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