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专利名称：封装结构的形成方法专利类型：发明专利发明人：石磊
申请号：CN201510373719.4申请日：20150630公开号：CN105097565A公开日：20151125
摘要：一种封装结构的形成方法，包括：提供载体；在载体表面固定芯片，芯片具有相对的第一表面和第二表面，芯片的第二表面包括功能区，芯片的第一表面与载体表面相互固定；在芯片周围的载体表面固定连接键，连接键包括导电线，连接键包括暴露出导电线的第一端和第二端，连接键的第一端与载体表面相互固定，连接键的第二端高于或齐平于芯片的功能区表面；在载体表面形成塑封层，塑封层包围芯片和连接键，塑封层的表面暴露出连接键的第二端和芯片的功能区表面；在塑封层表面形成与连接键的第二端以及芯片的功能区电连接的再布线层；在再布线层表面形成第一焊球；之后去除载体。所述封装结构的形成方法简单、工艺成本降低，形成的封装结构尺寸精确且缩小。
申请人：南通富士通微电子股份有限公司
地址：226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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