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专利名称：通信模块及该通信模块的安装结构专利类型：发明专利
发明人：李启源,林南均,朴银培,李弘奭,金钟闰,郑宇盛,金美
贞,李昌柱,吴熺善
申请号：CN201910104606.2申请日：20190201公开号：CN110167316A公开日：20190823
摘要：本公开提供一种通信模块及该通信模块的安装结构，所述通信模块包括：模块基板，包括设置在模块基板的第二表面上的多个外连接电极；通信元件，安装在模块基板上，通信元件包括安装在模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在模块基板的第二表面上的一个或更多个第二通信元件；第一散热框架，安装在模块基板的第一表面上，并且被构造成容纳一个或更多个第一通信元件中的至少一个第一通信元件；第二散热框架，安装在模块基板的第二表面上，并且被构造成容纳一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件。多个外连接电极围绕所述第二散热框架设置。
申请人：三星电机株式会社
地址：韩国京畿道水原市
国籍：KR
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
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