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专利名称：电子元器件接地装置及接地方法专利类型：发明专利
发明人：黄显杰,冯亮,肖相余,罗俊,张鳌林申请号：CN201711072324.6申请日：20171103公开号：CN107834234A公开日：20180323
摘要：本发明涉及电气设备技术领域，具体涉及一种电子元器件接地装置及接地方法，本发明的电子元器件接地装置包括开设有安装槽口的PCB板，该安装槽口用于安装电子元器件，所述安装槽口内设置有接地簧片，所述接地簧片的内侧和外侧分别与电子元器件、PCB板接触，该接地装置在PCB板上开设安装槽口，使电子元器件通过接地簧片与PCB板紧密接触，解决了现有技术中电子元器件安装在电路板上存在的接地不良的问题，使电子元器件便于安装在PCB板上，实现良好的接地效果，保证电子元器件的运行、使用安全。
申请人：成都芯通科技股份有限公司
地址：610041 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼
国籍：CN
代理机构：四川力久律师事务所
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