专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种PCB板接地结构专利类型：实用新型专利发明人：杨芳,郑友斌,邓仕方申请号：CN2018209966.3申请日：20180627公开号：CN2055229U公开日：20190607
摘要：本实用新型公开一种用于电子设备的PCB板接地结构，包括内螺纹接地柱、PCB板和金属组合螺钉。当电子设备需要抗干扰接地时，通过组合螺钉将PCB板连接于内螺纹接地柱上，即可实现PCB板接地；当不需要抗干扰接地时，拧出组合螺钉不与PCB板上的金属圆环焊盘接触，即可达到PCB板不接地的目的；为防止组合螺钉拧出时掉落，可将组合螺钉拧入设置在附近的螺纹孔内，以备接地时所需。接地的方式可以是单点、多点，此法较走线接地增加了一种选择，适用可靠。
申请人：希望森兰科技股份有限公司
地址：610225 四川省成都市双流区西航港机场路181号
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
