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专利名称：一种超声波焊接装置专利类型：实用新型专利发明人：陶原,陈明,吴迪申请号：CN2019222711.9申请日：20191217公开号：CN2115885U公开日：20200929
摘要：本实用新型公开了一种超声波焊接装置，包括超声波系统、用于对超声波系统进行位置控制的三轴平台、用于放置焊接模块的托盘以及设备机架，所述托盘与设备机架之间可可拆卸连接，所述托盘对应位置设有升降架以及承载面。
申请人：浙江伊卡新能源汽车有限公司
地址：313200 浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹东街915号
国籍：CN
代理机构：杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人：王江成
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