技 嘉 科 技 股 份 有 限 公 司GIGABYTE TECHNOLOGY CO., LTD.SMT PQC check list for EMS 協力廠： 日期: □ 白班 □ 晚班重要性項目巡檢內容作業人員標准/依據線別人◆產線編制人力和實際人力依次記錄每條SMT線編制人力和實際人力（生產情報，实际人力和编制人力有差异需提出说明）設備停機檢修，工廠斷電1.立即確認是否有品質隱患，影響主板的範圍2.通報負責人並注意通知後端QC 目檢有無多件問題手動清洗頻率 2hour/次自動清洗頻率 3-7pcs/次記錄完整並證明是最新的(溫度<10℃)錫膏回溫OK要先進先出錫膏開封後24小時未用完畢，錫膏必須作廢錫膏回溫時間 6~8H1.MP 機種必須使用罩板2.PVT 機種可不使用罩板3.若工廠有AOI，則不需罩板1.SMT上料Check不同盤料件時，必須從當前料帶上取料不得使用同一顆料進行重複量測2.接料順序要注意先接料帶，再掃描SFIS記錄最新，並有下制程追蹤結果是否有查驗流程，要求手擺料的板子單獨標示至下製程要求開N2 (O2<3000PPM) （機台氧氣分析儀顯示） 迴流焊氮氣check氮氣進氣氣壓4~6kgSMT 迴流焊設備進氣汞柱值相加值*0.0283 > 30 |立方米Profile同實際生產機種版本名稱一致WI作業方法Profile check量測時機：正常生產情況下，24Hour內量測profile 標示鏈速同機台設定鏈速一致BGA溫度(錫球) ：230 ~250℃BGA溫度(Body) ：230 ~ 250℃CPU Socket溫度 ：230℃~250℃PCB≦230 ~ 250℃170℃-220℃時間：60-150s220℃以上時間：40 - 90sAMD Chip BGA Peak：240 ~ 245℃Inetl & NV chip BGA peak ：240~250 ℃不良維修記錄需SFIS系統中可查詢線別編制實際機生產設備線別異常狀況線別稽核結果◆產線生產設備有無異常巡檢記錄◆鋼網手動清洗，自動清洗符合要求錫膏存儲溫度是否有做管制記錄有無做到先進先出錫膏使用時間SMT 罩板（背板+正板）對料料件CheckFatalcheck SMT手擺料件記錄表法check結果爐後即修站不良是否有記錄背板零件Check生產設備產線治具3D錫膏厚度量測儀AOI 機台要求可檢測PCB機種名稱鋼網張力量測，累計使用記錄錫膏上線前需手工攪拌SMT良品，不良品放置若背板有零件，則須使用罩板或AOI進行檢查依工廠定義之日/周/月保養查閱記錄取板用標籤蓋住機種名稱一角確認AOI是否可卡下記錄完整並證明是最新的 (張力標準:25~60N)錫膏手工攪拌時間 1~3min(分鐘)且必須朝同一個方向不良品同良品需區分標識放置記錄完整並證明是最新的(每2H量測前後刮刀各一片)記錄完整並證明是最新的機SMT物Major法WI作業方法3D錫膏厚度抽檢量測是否有做記錄◆ X-ray 抽檢BGA零件記錄（每4H抽 2~5 pcs）(每2h抽2~5Pcs，氣泡<25%)(資料保存3個月)D-PAK & P-PAK MOS 吃錫比例 > 50%依班別每天check/次，BGA & socket圖片各一張記錄完整並證明是最新的(溫度:25+/-5℃,濕度:40~60%)WI所規定的設備，治具，步驟作業上崗證合格且在有效期內(一年)線別巡檢結果◆X-ray 圖片check 環溫濕度作業人員◆ SMT車間環境溫濕度管控記錄作業人員需按WI作業人作業人員上崗證臨時上崗證是否在有效期內（15天）料架，生產設備料架，生產設備要有接地線機生產設備印刷機是否能追溯到機種名稱，BOM版本,Gerber版本命名能夠追溯到機種名稱，BOM版本,Gerber版本置件機器程式名稱是否能追溯機種名稱，BOM版本Gerber版本鋼網命名符合要求（BOM版本，Gerber版本）鋼網張力量測方法Check （标准25~60 N2 ）命名能夠追溯到機種名稱，BOM版本,Gerber版本命名能夠追溯到機種名稱，BOM版本,Gerber版本要求量測點：四對角加中心點，共5個點要求記錄最新(鋼網使用次數<8萬次)要求記錄最新(刮刀使用次數<10萬次)刮刀壓力規範 4 - 8.5KGSMT 核對bom使用技嘉BOM針對拋料IC 需整腳後上線使用1.正式發行WI並有版本控制2.臨時WI或手寫WI需有簽名拆封數量＜4包 (每包25pcs)(必須確認PCB色卡)机种名稱，BOM版本需同生產機種一致加完錫膏后，印刷機蓋子要蓋上注意加錫膏不能太多（不超過刮刀高度的2/3）要求填寫主件料號，當前狀態等依WI巡檢使用叉車運輸裝箱好的主板，必須使用棧板要求在6H內完成Reflow依班別每班/次1.靜電環要緊貼皮膚，鱷魚嘴要夾在明線處2.手套，指套不可贓污，破損1.靜電皮要有ESD量測和接地2.ESD標識和校驗日期1.修之前是否有確認掃不良code2.修之後解碼是否有位置1.量測頻率 2次 / 天2.烙鐵溫度390－410℃線別物產線治具鋼網累計使用次數記錄刮刀累計使用次數記錄刮刀壓力是否符合規範SMT 核對bom 類型(for 中盈和精成)MinorSMT 產線是否有IC整腳平臺作業站位置是否有相應WISMT投板線上PCB 拆封數量WI作業方法人員是否有目檢PCB機種名称，BOM 版本印刷機加錫膏法產品外箱標識是否同實際裝箱機板一致裝箱方式是否符合WI要求運輸方式是否有注意機板保護SMT 錫膏印刷不良品或置件不良品作業人員靜電環量測 環靜電作業人員是否有帶靜電環，手套或指套環境工作面要有靜電皮WI作業方法Fatal法維修記錄check◆烙鐵溫度check治具
物產線治具◆烙鐵溫度check1.量測頻率 2次 / 天2.烙鐵溫度390－410℃所有MSD待維修料件需置入防潮箱(溫度23+-5℃,濕度<10%)要求區分並標識維修區域內，技嘉主板不可與其他客戶主板同放與一個靜電箱和插盒內溫度記錄MSD料件控管Major法WI作業方法維修OK品同待修品區分維修品管控發黃板同良品板區分並標記維修後是否100%目檢不僅檢驗維修區域其它可能的區域一並檢查維修板拆下周邊零件需貼在板子上，不可隨意擺放SMT維修人作業人員維修人員上崗證維修設備接地(烙鐵，BGA拆拔器，熱風槍)上崗證合格且在有效期內（一年）測試機台接地校驗記錄最新產線電烙鐵要求增加海綿清洗check，避免錫渣飛濺避免產線磕碰烙鐵桿依工廠定義之日/周/月保養查閱記錄要求有靜電標識確認廠牌為技嘉主板耗材AVL耗材需標記廠牌機測試機台維修設備 (烙鐵，BGA拆拔器，熱風槍)烙鐵check設備保養 (烤箱/防潮箱/BGA拆拔器)Minor靜電毛刷物產線治具維修耗材作業人員靜電環量測作業人員是否有帶靜電環環ESD工作面要有靜電皮維修室區域規劃check依班別每班/次靜電環佩帶要求緊貼皮膚1.靜電皮要有ESD量測和接地2.ESD標識1.維修BGA區域劃分不可看到其他廠商或者客戶的料件在BGA維修區域2.不良品和良品標示和區域劃分明顯工單發料要求標記使用工單S上MMinor倉T線GPQC-080928-1rev3.4法物料管控依工單擺放料件，依工單發料不同工單的料件不許混放確認禁用料是否有在線上倉依禁用通知清查Appove By:PrepareBy :
