1. 适用范围
适用于在德赛电子生产的所有PCBA。 (除了客户指定的标准)
2.目的。
规范PCBA工艺，满足客户关于PCBA质量要求，提高员工对产品质量要求的认知，从而提升
PCBA产品品质。
3.抽样标准
AQL-105E抽样标准来抽。如果有特属通知，按客户要求来进行。（中兴PCBA要求AQL-105E中一般标准，CRI=0,MAJ=,MIN=）。（其他所有ODM产品采用CRI=0，MAJ=，MIN=）
4.抽样计划
依据AQL-105E抽样标准有Sepcial Inspection levels专用检查水准和Gerneral Inspection Levels通用检查水准两种标准，抽样检验执行程度分标准检验（Normal）、加强检验（Tightened）和减量检验（Reduced）三种。德赛电子采用标准检验来执行。
5. 缺陷分类
5．1 致命缺陷（CRI）：此缺陷会引起危及使用者的性命及健康。
5．2 严重缺陷（MAJ）：不会导致致命缺陷，但会影响产品使用的性能，使产品使用性
能不能发挥作用。并且在外观工艺上缺陷影响其可靠性。
5．3 轻微缺陷（MIN）：不会降低产品使用性能以及对其可靠性不会造成影响。
7. PCBA检验标准以及判定基准：
内容描述 序号 检查项目 标准判定 严重轻 maj 接受acc A.有凸出,氧化,浮起及涂有绿焊盘1 （PAD） B.缺损PAD(C型),不超过75%不可接受 油现象 √ √ A．未按规定安装正确的元件 B．元器件没有安装在正确的孔2 内. √ C．极性元件的方向错误 插件安D．多引脚元件放置的方向错误. 装 由于设计需要而高出板面安装3. 的元件，与板面间距小于1.5mm（大功率元器件容易发热） √ 4 元器件与PCB板面之间的最大距离不超过2.5mm或不超出元器件√ 的高度要求（此要求由客户定义） 无需固定的元件本体没有与安装表面接触。 5 在需要固定的情况下没有使用固定材料. √ 元器件的底面与板面之间的距6 离小于0.3mm或大于2mm. √ A.夹簧偏出连接盘超过25%. 7 夹簧 B.夹簧偏出连接盘，影响电气性能 √ A. 接触簧片露出绝缘座. B. 接触簧片弯曲或变形. 连接器C. 焊盘损伤. 8 引脚（簧片引脚） D. 接触簧片断裂. √ E. 接触簧片台肩与焊盘间的孔隙大于规定值 9 连接器A．引脚弯曲超出引脚厚度的ABEFCD√ 引脚（压50%. 接引脚） B．引脚明显扭曲. √ C．引脚高度误差超过规定的容差. D．装配不当引起引脚的损伤. E．引脚毛剌（影响装配）. F．断针 A．水平安装的元件，水平粘接范围超过元件直径的50% √ B．粘接剂粘接范围少于周长的25% C．非绝缘的金属外壳元件粘接粘接（打10 胶） D．粘接剂粘在焊接区域. √ √ 在导电图形上. E．对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的25% F．对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%。 G．漏打胶情况 A．板底可见露脚形。 B．元器件伸出焊盘的长度大于11 元件引脚伸出焊盘（出脚） D .引脚弯折后与邻近非相同电12 位的导线间隔影响电气性能或直接导致短路。 B√ A√ 2.5mm. C.元器件伸出焊盘的长度影响C√ 装配或电气性能（短路）。 D√ A.元件引脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径或0.8mm元件弯13 脚 B.元件本体，球状连接部分或引两者中的较小者. A√ B√ 脚焊接部分有裂痕 A.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处. 封装器14 件 B.封装体的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。 √ C.封装体的残缺不影响标识的完整性. A封装体上的残缺触及管脚的密封处. B封装体上的残缺造成封装内部√ 的管脚暴露在外. C封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露. A.元件表面有损伤，但未暴露元件内部的金属材料，元件管脚的密封完好. 15 元件 B.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造面元件内部的金属材料暴露在外，或元件严重形变 √ √ A.不浸润，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，象蜡层面上的16 焊点 水珠，表面凸状，无顺畅连接的边缘,移位焊点. B√ A√ B.假焊点 17 焊点 通孔回流焊接引脚焊点控制要√ 求： A. 器件面焊盘焊点至少润湿270度 B. B.引脚末端面焊盘焊点至少润湿180度，且孔内焊锡填充高度至少达50%，不能存在明显的空洞少锡 。 引脚剪18. 切 A引脚和焊点间破裂 √ 底层金19 属的暴露 A导线垂直边缘的铜暴露. B元件引脚末端的底层金属暴露. √ A距离连接盘（印制电路）或导线0.13mm的粘附的锡球，或直径大于0.13mm的粘附的焊锡球. √ 20 焊锡球 每600m㎡焊锡球或焊锡球（0.13mm或更小）. A焊锡球或泼溅影响电气性能. √ B未固定的焊锡球或泼溅，或未 粘附于金属表面. A． 针孔不超过180度，而且板内通孔填充达到50%； 锡点针21 孔/吹孔 270度，板内通孔没有锡； B． 针孔超过180度而不超过C√ B√ A√ C． 针孔超过270度； 锡点毛22 刺 A．锡点毛刺高于2.5mm. √ B．锡点毛刺影响电气性能. A． 需要焊接的引脚或焊盘不润锡点不23 润湿 B． 锡点影响可靠性或不导通。 湿，冷焊； B√ A√ 镀金插24 头 在镀金插头的实际连接区域有焊锡，合金以外的其他金属. √ A． 有需清洁焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性焊助焊剂25 残留物 B． 使用免洗助焊剂的锡线出现现象 剂残留物. A√ B√ A板内表面残留了很小面积并且在距离40mm日光灯40W看不到灰尘和颗粒物质，如灰尘、纤维丝； 颗粒状26 物体 B．以上是大面积的灰尘、纤维丝； BC√ A√ C．可移动且导电残渣、金属颗粒使板内最少电器间隙. A字符重影，但字符仍可辨认. B字符缺损或涂污不超过原字符10%. √ 丝印/印27 章/激光标记 字符笔划线条断开. C字符缺损或模糊不清.辨识不了。 D字符漏印. √ E字符空白部分被填充且模糊不清，或与其他字符混淆. 条形码表面允许有瑕疵点或空28 条形码 缺点.但如果： √ 使用笔形扫描器，扫描三次仍无法读出条形码. 使用激光扫描器，扫描二次仍无法读出条形码（除非人员操作方法有异常）. A标签剥离面积超过10%. 29 标签 B标签无法满足可读性要求 √ 最小末端焊点宽度小于元件可贴片元30 件半焊 50%中的较小者，并且不影响可靠性。 焊点宽度的50%或焊盘宽度的 √ 贴装颠倒 31 √ 墓碑 32 贴片元件 裂锡 33 √ √ 34 针孔 √ 连锡 35 √ 36 裂损或缺口 √ 金属镀层缺损超过顶部区域的37 50% √ 1.单板天线接触点、测试点处不可上锡，表面不能有助焊剂及脏污等不良现象。 38 2.接触点（金点）都不可以有脏污、笔印或其它导致绝缘的物质，避免导致接触不良。 √ √ 3.按键，测试点，天线触点等接39 按键 触类位置不允许有绿油、漏铜、漏镍、凹陷等不良现象。 √ 4..避免测试点上锡造成与器件40 桥连 √ 5.按键、测试点、天线等接触类41 位置不允许有划破镀金层的硬划伤、凹陷。 √ 6.、锡点直径<0.6mm； 41 7、一个按键上锡点个数<=3个； 42 8、锡点之间的距离>5mm； 43 9、内圈不允许有锡点； 其中6~106~10项目项目44 有不全部满足满足 的时时√ √ 10锡点不能出现堆锡、凸出。 45 46 板面及元具件，器件都不允许存在烧黑，吹糊现象。 √ 面 1. 元具件面有轻微刮痕、残缺,但元件的基材和功能部分没 47 有暴露在外; √ 2. 元件的基本性能不受影响. 3.元件的功能部分暴露在外,结48 构完整性受影响. √ ….…完……
