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专利名称：一种集成电路板硬度检测装置专利类型：实用新型专利发明人：杨辉
申请号：CN2019223086.2申请日：20191219公开号：CN211740947U公开日：20201023
摘要：本实用新型公开了一种集成电路板硬度检测装置，包括底板，底板的顶部两侧均设有支架，两个支架的顶端之间安装有电动滑轨，电动滑轨上安装有电动滑块，电动滑块的底部固定连接有气缸，气缸的底部活塞端固接有安装板，安装板的底部两侧均固接有第一连接块，安装板的底部中心处固接有第二连接块，第二连接块的两侧设有正螺纹杆和反螺纹杆；第一连接块远离第二连接块的一侧安装有驱动电机，两个驱动电机的输出端穿过第一连接块分别与正螺纹杆和反螺纹杆固接；正螺纹杆和反螺纹杆的上均设有定位装置，所述第二安装块的底部设有压力传感器，压力传感器的底部设有压头；本实用新型能够对不同规格的电路板进行定位夹持，使用灵活，方便。
申请人：四川豪威尔信息科技有限公司
地址：621000 四川省绵阳市科创区孵化大楼C区4楼1716创业工场
国籍：CN
代理机构：北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：黄冠华
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