(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(21)申请号 CN200810109546.5 (22)申请日 2008.06.02
(71)申请人 住友电气工业株式会社
地址 日本大阪府大阪市
(10)申请公布号 CN101319402A
(43)申请公布日 2008.12.10
(72)发明人 松本直树;佐藤史隆;中畑成二;冈久拓司;上松康二 (74)专利代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 梁晓广
(51)Int.CI
C30B29/38; C30B25/20;
权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
GaN晶体的生长方法及GaN晶体衬底
(57)摘要
GaN晶体的生长方法及GaN晶体衬底。在
此公开一种制造GaN晶体的方法,其涉及在GaN籽晶衬底上生长GaN晶体。该方法包括以下步骤:制备GaN籽晶衬底,该GaN籽晶衬底包括第一掺杂剂以使GaN籽晶衬底的热膨胀系数变得大于GaN晶体的热膨胀系数;以及在该GaN籽晶衬底上生长GaN晶体至少1mm的厚度。因此,可以
提供一种制造GaN晶体的方法以及一种GaN晶体衬底,该方法可以抑制裂纹的产生并生长厚的GaN晶体。
法律状态
法律状态公告日
2008-12-10 2009-10-14 2012-05-16
法律状态信息
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态
公开
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发明专利申请公布后的视为撤回
权利要求说明书
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说明书
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