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专利名称：一种采用橡胶封装芯片的生产工艺专利类型：发明专利发明人：姚靖
申请号：CN201210320391.6申请日：20120903公开号：CN102842513A公开日：20121226
摘要：本发明公开了一种采用橡胶封装芯片的生产工艺，其特征在于：依次包括如下步骤：步骤一：往裁切好的芯片两面刷上胶水，待胶水晾干后排入治具中；步骤二：芯片排好后，成型开始排料，用2.0T铁板进行二次进料；步骤三：一次进料出模后，用治具将芯片打上，再进行二次硫化；步骤四：二次硫化结束后，取出产品，进行信号测试。本发明生产的产品质量较好，橡胶与芯片结合紧密，且在橡胶与芯片中间不存在气泡。
申请人：昆山力普电子橡胶有限公司
地址：215311 江苏省苏州市昆山市红杨路1038号
国籍：CN
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