新型Wafer Bonding设备

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201510146975.X （22）申请日 2015.03.31

（71）申请人 山西南烨立碁光电有限公司

地址 046000 山西治市城区北董新街65号

（10）申请公布号 CN104810300A

（43）申请公布日 2015.07.29

（72）发明人 李少辉

（74）专利代理机构 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙)

代理人 冷锦超

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

新型Wafer Bonding设备

（57）摘要

本发明新型Wafer Bonding设备，属于晶

元焊接设备领域；解决了现有Wafer Bonding工艺技术中存在的生产效率低，设备故障率高，石墨配件损坏块，石墨材料消耗量大等问题；包括真空腔体，真空腔体内上、下壁上分别设置有上压力控制系统和下压力控制系统，上压力控制系统与真空腔体的前壁通过可伸缩连接轴活动连接，可伸缩连接轴驱动上压力控制系统上升和下降，真空腔体的外侧壁上依次设置有上微波发生

器和下微波发生器，上、下微波发生器分别照射对应的上、下加热器，真空腔体的内侧壁上依次设置有上温度侦测器和下温度侦测器，上、下温度侦测器实时监控上、下加热器温度并与上、下微波发生器连接形成反馈调节系统。

法律状态

法律状态公告日

2015-07-29 2015-07-29 2016-07-06 2016-07-06 2019-08-30

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

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说明书

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