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专利名称：一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺专利类型：发明专利发明人：郭月娥
申请号：CN202011161178.6申请日：20201027公开号：CN112570986A公开日：20210330
摘要：本发明工艺为一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺。第一步：车床粗加工零件的内径，外圆。内径及外径各留2mm余量。一颗料可加工5颗零件的长度，粗加工端面。第二步：热处理。第三步：精加工端面，外圆及内孔。采用切断刀对工件进行切断。第四步：采用热熔胶进行固定。精加工外圆R角到位。本发明粗加工时留有余量为精加工留有合理余量。加工过程中保证粗糙度要求，避免抛光对零件尺寸造成影响。立车采用热熔胶将零件进行固定，精加工R角。
申请人：沈阳富创精密设备股份有限公司
地址：110000 辽宁省沈阳市浑南区飞云路18甲-1号
国籍：CN
代理机构：沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：孙奇
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