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手机TP模组定位组装装置[实用新型专利]

来源:微智科技网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:手机TP模组定位组装装置专利类型:实用新型专利发明人:石利笋

申请号:CN201721925788.2申请日:20171228公开号:CN207650776U公开日:20180724

摘要:本实用新型涉及一种手机TP模组定位组装装置,包括定位台及压板;定位台包括基板,基板设有用于容置面壳的容置腔;压板包括压板本体及若干压片;压板本体开设有对应容置腔的夹持口;压片沿夹持口的周缘呈间隔设置;压片包括连接压板本体的安装部、及连接所述安装部一端的折弯部,折弯部用于限位TP模组。上述手机TP模组定位组装装置,将面壳装入定位台上,压板的压板本体上设置若干压片,压片恰好沿着面壳的周缘,再将TP模组穿设夹持口顺着折弯部向下放置,折弯部抵接TP模组的周缘,使得TP模组与面壳实现定位安装,可方便快捷地贴合面壳与TP模组,降低产品的不良率,也保证产品的质量稳定性,便于生产。

申请人:广东以诺通讯有限公司

地址:523770 广东省东莞市大朗镇松木山村利祥路137、139号

国籍:CN

代理机构:广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人:舒丁

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