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专利名称：一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置专利类型：实用新型专利发明人：余新梅
申请号：CN201721816511.6申请日：20171222公开号：CN208020912U公开日：20181030
摘要：本实用新型公开了一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置，包括工作台和刮除板，所述工作台上端一侧焊接有台架，所述台架上端一侧焊接有一号挡板，所述台架远离一号挡板的一侧开有滑槽，所述滑槽内通过皮带固定连接有二号挡板，所述皮带两端通过轮齿对称啮合安装有齿轮，所述工作台上端远离台架的一侧焊接有支架，所述支架上端焊接有卡扣，所述支架上端通过收束线连接有刮除装置，所述刮除板下端焊接有一号手柄，所述一号手柄下端通过转轴连接有挡圈，所述支架上端远离刮除装置的一侧安装有喷液装置。该PCB电路板加工用阻绝层去除装置，操作简单，能够有效去除阻绝层，而不损伤电路板及其元件，降低工作成本。
申请人：广州市同悦电子科技有限公司
地址：511400 广东省广州市番禺区化龙镇翠湖大道5号
国籍：CN
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