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专利名称：一种PCB线路板用芯片焊接装置及线路板制备工艺专利类型：发明专利
发明人：毛若瑜,庞美超,庞生海申请号：CN202011625242.1申请日：20201230公开号：CN112770532A公开日：20210507
摘要：本发明涉及芯片焊接装置技术领域，公开了一种PCB线路板用芯片焊接装置及线路板制备工艺，脚踏板向下按压使得转动轴转动，转动轴带动第一连杆，使得第一连杆摆动，进而通过第二U型框带动连动杆，通过连动杆带动第四U型框和第二十字块摆动，进而带动转动块,通过转动块带动固定套，从而使得转轴转动，转轴使得转盘进行转动，从而带动固定框跟随转动，能够调节线路板和芯片本体不同的焊接位置，转动两个转把，带动两个U型把手转动，通过两个U型把手使得固定框转动，进而使得线路板和芯片本体转动，转动至合适角度后松开两个转把，从而能够通过矩形孔对线路板进行另一面焊接，防止手动翻转造成操作不便，进而提高了焊接速度。
申请人：合肥坤雄智能制造有限公司
地址：230000 安徽省合肥市蜀山区汶水路电商园三期3栋GF区4层A249号
国籍：CN
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