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专利名称：一种功率半导体模块内部电极的焊接工装及方法专利类型：发明专利发明人：洪思忠,胡羽中申请号：CN202010101347.0申请日：20200219公开号：CN111250813A公开日：20200609
摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种功率半导体模块内部电极的焊接工装及方法。该功率半导体模块内部电极的焊接工装包括：底托板、连接桥定位板、主电极定位板；所述底托板设置有若干个定位柱，所述底托板用于放置DBC底板；所述连接桥定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位套，所述连接桥定位板设置有用于放置连接桥的容置槽；所述主电极定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位孔，所述主电极定位板设置有用于放置主电极的卡槽。
申请人：华芯威半导体科技(北京)有限责任公司
地址：100744 北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街10号院2号楼11层1101
国籍：CN
代理机构：北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：张宇锋
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