专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种电路板焊接工装专利类型：实用新型专利发明人：王墩宏
申请号：CN201921578598.7申请日：20190923公开号：CN210755727U公开日：20200616
摘要：本实用新型公开了一种电路板焊接工装，包括底板和上合板，所述底板一端和上合板一端通过铰链旋转铰接，所述底板底板为一方形结构，其中部开设有方形空槽，对应方形空槽位于上合板上设有海绵块，海绵块两端分别设有压边条。该电路板焊接工装，结构简单，大大提高了焊接效率。
申请人：苏州驰腾精工科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇长虹路143-68号
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
