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专利名称：光耦合装置及其制造方法以及使用光耦合装置的电
子设备
专利类型：发明专利发明人：和田秀夫
申请号：CN200710300387.2申请日：20071024公开号：CN101221997A公开日：20080716
摘要：本发明涉及光耦合装置及其制造方法、以及使用所述光耦合装置的电子设备。光耦合装置包括引线框组件，该引线框组件包括：具有外部连接用连接器端子的引线框；以及发光模制部、受光模制部、连接器模制部。光耦合装置进一步包括具有连接器部的外壳。在所述引线框组件被收容于所述外壳内时，所述连接器端子被收容于所述连接器部内。在所述外壳和所述连接器模制部的至少其中一个设有用于将所述连接器模制部卡止于所述外壳的卡止部。形成所述连接器模制部的树脂可以与形成发光模制部和受光模制部的透光性树脂相同，也可以不同。
申请人：夏普株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京市柳沈律师事务所
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