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专利名称：一种厚膜负温度系数电阻浆料的制备方法专利类型：发明专利发明人：庞锦标,张秀,韩玉成申请号：CN201310337208.8申请日：20130730公开号：CN104347202A公开日：20150211
摘要：本发明公开了一种厚膜负温度系数(NTC)浆料的制备方法，包括以下步骤：①将下述化合物按摩尔组分比混合：锰0.44～0.55，钴0.4～0.5，镍0～0.17；②根据配方配置浓度一定的反应前锰钴镍的盐溶液，然后在一定温度和搅拌速度下加入碳酸钾溶液共沉淀；③沉淀物反复清洗并过滤烘干后在一定温度下加热分解生成NTC陶瓷前驱物；④将NTC陶瓷前驱物与一定比例的玻璃粉进行高速球磨混合；⑤加入一定量的有机载体轧制成浆料。本发明不仅可研制出可用于丝网印刷的NTC厚膜浆料，而且还获得了高B值低方阻的浆料配方，具有良好的扩展性。
申请人：中国振华集团云科电子有限公司
地址：550000 贵州省贵阳市新添大道北段268号附1号
国籍：CN
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