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专利名称：助焊剂和焊膏专利类型：发明专利
发明人：川崎浩由,白鸟正人,高木善范申请号：CN201880075817.1申请日：20181122公开号：CN111372718A公开日：20200703
摘要：提供：赋予触变性、且印刷性、印刷流挂的抑制能力、加热流挂的抑制能力优异的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含：触变剂、松香、有机酸和溶剂，触变剂包含二羧酸和/或三羧酸与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、以及单羧酸、二羧酸和/或三羧酸以非环状缩聚而成的非环状酰胺化合物。环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下、二胺和三胺的碳数为2以上且54以下，包含环状酰胺化合物0.1wt％以上且8.0wt％以下、非环状酰胺化合物0.5wt％以上且8.0wt％以下，且环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为1.5wt％以上且10.0wt％以下。
申请人：千住金属工业株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
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