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专利名称：双温控双焊接装置专利类型：实用新型专利发明人：杜晓智
申请号：CN201820278345.7申请日：20180227公开号：CN207873467U公开日：20180918
摘要：本实用新型公开了双温控双焊接装置，包括操作台，所述操作台背面的两侧分别固定连接有第一支撑杆和第二支撑杆，所述第一支撑杆和第二支撑杆相对应一面的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的正面滑动连接有动力箱，所述动力箱的底部设置有焊接装置。本实用新型通过设置操作台、第一支撑杆、第二支撑杆、固定杆、动力箱、焊接装置、控制面板、第一活动槽、第二活动槽、第一焊盘、第二焊盘、第一焊接头、PLC控制器、温度调节器、第二焊接头、第一温度传感器和第二温度传感器的配合，解决了传统的自动焊接装置，已经不能满足当前电子产品的焊接需求，从而提高了焊接装置的工作效率，减少了作业人员的工作时间的问题。
申请人：福建北峰通信科技股份有限公司
地址：362012 福建省泉州市洛江区双阳华侨经济开发区A-15
国籍：CN
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