SMT品质标准

版權聲明:

本手冊是參照IPC規範所制定 用來規範本公司SMT品質

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【目錄】

A 錫膏印刷規格 ....................................................................................................................................... A-1 A-1 CHIP 1608,2125,3216錫膏印刷規格示範 ..................................................................................... A-1 A-2 MINI(SOT)錫膏印刷規格示範: .................................................................................................... A-2 A-3 DIODE,MELF,MELF,RECT陶磁電容錫膏印刷規格示範: ............................................................. A-3 A-4 LEAD PITCH=1.25MM零件錫膏印刷規格示範: ......................................................................... A-4 A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM錫膏印刷規格示範: .......................................................................... A-5 A-6 LEAD PITCH=0.7MM錫膏印刷規格示範: ................................................................................. A-6 A-7 LEAD PITCH=0.65MM之錫膏印刷規格示範: ........................................................................... A-7 A-8 LEAD PITCH=0.5MM零件錫膏印刷規格示範:.......................................................................... A-8 A-9 TERMINATION CHIP & SOT錫膏厚度之規格示範: ........................................................................ A-9 A-10 IC-零件的錫膏厚度之規格示範: .............................................................................................. A-10 B 點膠規格 ................................................................................................................................................ B-1 B-1 CHIP 1608,2125,3216點膠規格示範 .............................................................................................. B-1 B-2 CHIP 1608,2125,3216點膠零件規格示範: .................................................................................... B-2 B-3 SOT零件點膠規格示範: ................................................................................................................ B-3 B-4 MELM圓柱形零件點膠示範: ........................................................................................................ B-4 B-5 RECTANGLE(方形)零件點膠示範: ................................................................................................... B-5 B-6 MELF，RECT.柱狀零件膠之示範: ............................................................................................... B-6 B-7 MELM柱狀零件點膠示範: ............................................................................................................ B-7 B-8 SOIC膠點規格示範: ....................................................................................................................... B-8 B-9 SOIC點膠零件之規格示範: ........................................................................................................... B-9 B-10 CHIP 1608,2125,3216,MELF膠點尺寸外觀示範: ...................................................................... B-10 B-11 SOIC膠點尺寸外觀示範: ........................................................................................................... B-11 C CHIP、MELF和錫球 .......................................................................................................................... C-1 C-1 CHIP 零件置放標準 : ..................................................................................................................... C-1 C-2 CHIP 零件置放焊接標準解說圖表 : .............................................................................................. C-3 C-3 MELF 零件置放標準....................................................................................................................... C-4 C-4 MELF 零件置放焊接標準解說圖表 ............................................................................................... C-5 C-5 SOLDER BALL , 錫球 ........................................................................................................................ C-6 D 海鷗翅型IC腳GULL-WING ............................................................................................................ D-1 ii

D-1 SOCKET零件置放標準 ................................................................................................................ D-1 D-2 SOT零件置放標準 ........................................................................................................................ D-2 D-3 SOIC零件置放標準 ...................................................................................................................... D-3 D-4 SOIC圖例 ...................................................................................................................................... D-4 D-5 CONNECTOR 零件置放標準及圖例 ........................................................................................... D-5 D-6 TSOP & QFP 零件置放標準 ......................................................................................................... D-7 D-7 GULL-WING零件置放焊點標準解說圖表 ................................................................................... D-11 E J型腳 ...................................................................................................................................................... E-1 E-1 PLCC零件置放標準 : .................................................................................................................... E-1 E-2 PLCC理想銲點之圖例 ................................................................................................................... E-2 E-3 PLCC零件拒收圖例 ....................................................................................................................... E-3 E-4 J-型腳置放焊點標準解說圖表 ....................................................................................................... E-4

【表格目錄】

表格 1 CHIP焊點尺寸表 ............................................................................................................................ C-3 表格 2 MELF焊點尺寸表 ......................................................................................................................... C-5 表格 3 GULL WING 焊點尺寸表 ............................................................................................................. D-11 表格 4 J-型腳 , 銲點尺寸規格表 .............................................................................................................. E-4

【圖形目錄】

圖形 1 CHIP 1608,2125,3216錫膏印刷標準 ........................................................................................... A-1 圖形 2 CHIP 1608,2125,3216錫膏印刷允收 ........................................................................................... A-1 圖形 3 CHIP 1608,2125,3216錫膏印刷退貨 ........................................................................................... A-1 圖形 4 MINI,SOT零件錫膏印刷標準 ..................................................................................................... A-2 圖形 5 MINI,SOT零件錫膏印刷允收 ..................................................................................................... A-2 圖形 6 MINI,SOT零件錫膏印刷退貨 ..................................................................................................... A-2 圖形 7 MELF,MELM,DIODE陶瓷電容錫膏印刷標準 .......................................................................... A-3 圖形 8 MELF,MELM,DOIDE錫膏印刷允收 .......................................................................................... A-3

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圖形 9 MELF,MELM,DIODE錫膏印刷退貨 .......................................................................................... A-3 圖形 10 PITCH=1.25MM錫膏印刷標準 ................................................................................................. A-4 圖形 11 PITCH=1.25MM錫膏印刷允收 ................................................................................................. A-4 圖形 12 PITCH=1.25MM錫膏印刷退貨 ................................................................................................. A-4 圖形 13 PITCH=0.8~1.0MM之錫膏印刷標準 ........................................................................................ A-5 圖形 14 PITCH=0.8~1.0MM之錫膏印刷允收 ........................................................................................ A-5 圖形 15 PITCH=0.8~1.0MM錫膏印刷退貨 ............................................................................................ A-5 圖形 16 PITCH=0.7MM錫膏印刷標準 ................................................................................................... A-6 圖形 17 PITCH=0.7MM錫膏印刷允收 ................................................................................................... A-6 圖形 18 PITCH=0.7MM錫膏印刷退貨 ................................................................................................... A-6 圖形 19 PITCH=0.65MM錫膏印刷標準 ................................................................................................. A-7 圖形 20 PITCH=0.65MM錫膏印刷允收 ................................................................................................. A-7 圖形 21 PITCH=0.65MM錫膏印刷退貨 ................................................................................................. A-7 圖形 22 PITCH=0.5MM錫膏印刷標準 ....................................................................................................... A-8 圖形 23 PITCH=0.5MM錫膏印刷允收 ....................................................................................................... A-8 圖形 24 PITCH=0.5MM錫膏印刷退貨 ....................................................................................................... A-8 圖形 25 CHIP1608,2125,3216之錫膏外觀 .............................................................................................. A-9 圖形 26 SOT,MINI之錫膏外觀 ............................................................................................................... A-9 圖形 27 MELF,MELM,DIODE之錫膏外觀 ............................................................................................ A-9 圖形 28 PITCH=1.25MM之錫膏外觀 ................................................................................................... A-10 圖形 29 PITCH=0.8~1.0MM之錫膏外觀 .............................................................................................. A-10 圖形 30 PITCH=0.7MM零件之錫膏外觀 ............................................................................................. A-10 圖形 31 PITCH=0.65MM零件錫膏印刷之外觀 ................................................................................... A-11 圖形 32 PITCH=0.5MM零件錫膏印刷之外觀 ..................................................................................... A-11 圖形 33 CHIP 1608,2125,3216標準膠點 .................................................................................................. B-1 圖形 34 CHIP 1608,2125,3216膠點允收 .................................................................................................. B-1 圖形 35 CHIP 1608,2125,3216膠點退貨 .................................................................................................. B-1 圖形 36 CHIP 1608,2125,3216標準點膠零件 .......................................................................................... B-2 圖形 37 CHIP 1608,2125,3216點膠零件允收 .......................................................................................... B-2 圖形 38 CHIP 1608,2125,3216點膠零件退貨 .......................................................................................... B-2 圖形 39 SOT標準點膠零件 ...................................................................................................................... B-3 圖形 40 SOT點膠允收 .............................................................................................................................. B-3 圖形 41 SOT溢膠退貨 .............................................................................................................................. B-3

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圖形 42 MELM點膠標準 .......................................................................................................................... B-4 圖形 43 MELF,MELM點膠允收 .............................................................................................................. B-4 圖形 44 MELF,MELM溢膠退貨 .............................................................................................................. B-4 圖形 45 RECT.CHIP標準.......................................................................................................................... B-5 圖形 46 RECT.CHIP零件允收 .................................................................................................................. B-5 圖形 47 RECT.CHIP單孔膠退貨 .............................................................................................................. B-5 圖形 48 MELF點膠標準 ........................................................................................................................... B-6 圖形 49 MELF,MELM點膠允收 .............................................................................................................. B-6 圖形 50 MELF,MELM點膠退貨 .............................................................................................................. B-6 圖形 51 MELM點膠零件標準 .................................................................................................................. B-7 圖形 52 MELM點膠零件允收 .................................................................................................................. B-7 圖形 53 MELM點膠零件退貨 .................................................................................................................. B-7 圖形 54 SOIC點膠標準 ............................................................................................................................. B-8 圖形 55 SOIC點膠允收 ............................................................................................................................. B-8 圖形 56 SOIC點膠退貨 ............................................................................................................................. B-8 圖形 57 SOIC點膠標準 ............................................................................................................................. B-9 圖形 58 SOIC點膠零件允收 ..................................................................................................................... B-9 圖形 59 SOIC之點膠零件退貨 ................................................................................................................. B-9 圖形 60 CHIP 1608,2125,3215,SOT膠之外觀 ....................................................................................... B-10 圖形 61 CHIP 3216膠之外觀 .................................................................................................................. B-10 圖形 62 MELM,MELF,RECT膠之外觀 ................................................................................................. B-10 圖形 63 SOIC膠之外觀 ........................................................................................................................... B-11 圖形 MELF,RECT.膠之外觀 .............................................................................................................. B-11 圖形 65 S2125 , 標準.................................................................................................................................. C-1 圖形 66 A2125 , 允收 ................................................................................................................................ C-1 圖形 67 A3216 , 允收 ................................................................................................................................ C-1 圖形 68 R2125 , 退貨 ................................................................................................................................. C-2 圖形 69 R2125N1 , 退貨 ............................................................................................................................ C-2 圖形 70 R2125N2 , 退貨 ............................................................................................................................ C-2 圖形 71 CHIP焊點尺寸圖 .......................................................................................................................... C-3 圖形 72 CHIP5.BMP , 標準焊接 ............................................................................................................... C-3 圖形 73 SMELF.BMP , 標準 ..................................................................................................................... C-4 圖形 74 AMELF.BMP , 允收..................................................................................................................... C-4

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圖形 75 RMELF.BMP , 退貨 ..................................................................................................................... C-4 圖形 76 MELF焊點尺寸圖 ....................................................................................................................... C-5 圖形 77 SMELF2.BMP , 標準焊接 ........................................................................................................... C-5 圖形 78 CHIP5.BMP , 標準 ....................................................................................................................... C-6 圖形 79 SBALL.BMP , 允收 ..................................................................................................................... C-6 圖形 80 SBALL1.BMP , 退貨 ................................................................................................................... C-6 圖形 81 SOCKET PIN上視圖 .................................................................................................................. D-1 圖形 82 SOCKET PIN側視圖 .................................................................................................................. D-1 圖形 83 SOCKET PIN前視圖 .................................................................................................................. D-1 圖形 84 SOT PIN 上視圖 ......................................................................................................................... D-2 圖形 85 SOT PIN 側視圖 ......................................................................................................................... D-2 圖形 86 SOT PIN 前視圖 ......................................................................................................................... D-2 圖形 87 SOIC PIN 上視圖 ........................................................................................................................ D-3 圖形 88 SOIC PIN 側視圖 ........................................................................................................................ D-3 圖形 SOIC PIN 前視圖 ........................................................................................................................ D-3 圖形 90 A大於1/5W(退貨)...................................................................................................................... D-4 圖形 91 A≦1/5W(允收) ........................................................................................................................... D-4 圖形 92 若超出錫墊，退貨 ..................................................................................................................... D-4 圖形 93 短路(退貨) .................................................................................................................................. D-4 圖形 94 錫過多、錫薄與空焊(退貨) ....................................................................................................... D-4 圖形 95 圖形 94之 45之照片 ............................................................................................................... D-4 圖形 96 CONNECTOR, 標準 ................................................................................................................... D-5 圖形 97 CONNECTOR, 標準 ................................................................................................................... D-5 圖形 98 CONNECTOR, 允收 ................................................................................................................... D-5 圖形 99 CONNECTOR, 拒收 ................................................................................................................... D-6 圖形 100 TSOP&QFP , 標準 .................................................................................................................... D-7 圖形 101 TSOP&QFP , 標準 .................................................................................................................... D-7 圖形 102 TSOP&QFP , 標準 .................................................................................................................... D-7 圖形 103 TSOP&QFP , 標準 .................................................................................................................... D-8 圖形 104 TSOP&QFP , 標準 .................................................................................................................... D-8 圖形 105 焊墊錫少和腳的錫多, 允收 ..................................................................................................... D-8 圖形 106 TSOP&QFP 偏移, 拒收............................................................................................................ D-9 圖形 107 TSOP&QFP 空焊 , 拒收 .......................................................................................................... D-9

vi

圖形 108 錫已溢流至零件腳肩部者拒收 ............................................................................................... D-9 圖形 109 TSOP&QFP 錫過多, 拒收 ...................................................................................................... D-10 圖形 110 TSOP&QFP 錫溢出 , 拒收 .................................................................................................... D-10 圖形 111 GULL WING焊點尺寸圖 .......................................................................................................... D-11 圖形 112 J-LEAD 標準銲點 ........................................................................................................................ E-1 圖形 113 J-LEAD 允收銲點 ........................................................................................................................ E-1 圖形 114 J-LEAD 置放 , 拒收 .................................................................................................................... E-1 圖形 115 PLCC理想銲點 .......................................................................................................................... E-2 圖形 116 PLCC理想銲點 .......................................................................................................................... E-2 圖形 117 PLCC理想銲點 .......................................................................................................................... E-2 圖形 118 PLCC理想銲點 .......................................................................................................................... E-2 圖形 119 PLCC理想銲點 .......................................................................................................................... E-2 圖形 120 PLCC理想銲點 .......................................................................................................................... E-2 圖形 121 J-型腳焊點尺寸圖 ...................................................................................................................... E-4

vii

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A A錫膏印刷規格

A-1 Chip 1608,2125,3216錫膏印刷規格示範

標準(PREFERRED)：

1. 2. 3. 4.

圖形 1 CHIP 1608,2125,3216錫膏印刷標準

錫膏並無偏移。

錫膏量，厚度均勻8.31MILS。 錫膏成型佳，無崩塌斷裂。 錫膏覆蓋錫墊90%以上。

允收(ACCEPTABLE)：

1. 2. 3. 4. 1. 2. 3. 4.

圖形 3 CHIP 1608,2125,3216錫膏印刷退貨

鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍有85%覆蓋錫墊。 錫量均勻。

錫膏厚度於規格內。 依此判定為允收。

圖形 2 CHIP 1608,2125,3216錫膏印刷允收

拒收(NOT ACCEPTABLE):

錫膏量不足。 兩點錫膏量不均。

印刷偏移超過20%錫墊。 依此判定為退貨。

A-1

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

A-2 MINI(SOT)錫膏印刷規格示範:

標準(PREFERRED)：

1. 錫膏無偏移。 2. 錫膏完全覆蓋錫墊

3. 三點錫膏量均勻，厚度8.31MILS 4. 依此為SOT零件錫膏印刷標準。

圖形 4 MINI,SOT零件錫膏印刷標準

允收(ACCEPTABLE)：

1. 錫膏量均勻且成形佳。 2. 3. 4. 5.

厚度合乎規格8.5MILS。 85%以上錫膏覆蓋。 偏移量少於15%錫墊。 依此應判定為允收。

圖形 5 MINI,SOT零件錫膏印刷允收

拒收(NOT ACCEPTABLE):

1. 錫膏85%以上未覆蓋錫墊。 2. 嚴重缺錫。

3. 依此判定為退貨。

圖形 6 MINI,SOT零件錫膏印刷退貨

A-2

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A A-3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁電容錫膏印刷規格示範: 標準(PREFERRED)： 熱氣宣洩道 1. 錫膏印刷成形佳。 2. 錫膏無偏移。 3. 厚度8.3MILS。 4. 如此開孔可以使熱氣排除，以免造成氣流使零 圖形 7 MELF,MELM,DIODE陶瓷電容錫膏印刷標準 件偏移。 5. 依此應為標準規格。 允收(ACCEPTABLE)： 1. 2. 3. 4. 圖形 8 MELF,MELM,DOIDE錫膏印刷允收 錫膏量足 錫膏覆蓋錫墊有85%以上。 錫膏成形佳。 依此應為允收。 拒收(NOT ACCEPTABLE): 錫膏印刷偏移超過20%錫墊 1. 20%以上錫膏未完全覆蓋錫墊。 2. 錫膏偏移量超過20%錫墊。 3. 依此判定為退貨。 圖形 9 MELF,MELM,DIODE錫膏印刷退貨 A-3

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A A-4 LEAD PITCH=1.25mm零件錫膏印刷規格示範: 標準(PREFERRED)： W W=錫墊寬 圖形 10 PITCH=1.25MM錫膏印刷標準 1. 各錫膏幾近完全覆蓋各錫墊。 2. 錫膏量均勻，厚度在8.5MILS。 3. 錫膏成形佳，無缺錫、崩塌。 4. 依此應為標準之規格。 允收(ACCEPTABLE)： 1. 錫膏之成形佳。 偏移量<20%W W=錫墊寬 圖形 11 PITCH=1.25MM錫膏印刷允收 2. 雖有偏移，但未超過15%錫墊。 3. 錫膏厚度合乎規範8~12MILS之間。 4. 依此應為允收。 拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 錫膏扁移量超過15%錫墊。 偏移大於15%錫墊 2. 當零件置放時造成短路。 3. 依此應為退貨參考。 圖形 12 PITCH=1.25MM錫膏印刷退貨 A-4

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM錫膏印刷規格示範: 標準(PREFERRED)： 1. 錫膏無偏移。 2. 錫膏100%覆蓋於錫墊上。 3. 各個錫塊之成形良好，無崩塌現象。 4. 各點錫膏均勻，厚度7MILS。 5. 依此判定為標準規格。 圖形 13 PITCH=0.8~1.0MM之錫膏印刷標準 允收(ACCEPTABLE)： 偏移量小於15%錫墊 1. 錫膏雖成形不佳但仍足將零件腳包滿錫。 2. 各錫膏偏移未超過15%錫墊。 3. 依此應為允收。 圖形 14 PITCH=0.8~1.0MM之錫膏印刷允收 拒收(NOT ACCEPTABLE): 偏移大於15%錫墊 A>15%W 圖形 15 PITCH=0.8~1.0MM錫膏印刷退貨 1. 錫膏印刷不良。 2. 錫膏未充分覆蓋錫墊，使錫墊裸露超過15%以上。 3. 依此應為拒收。 A-5

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A A-6LEAD PITCH=0.7MM錫膏印刷規格示範: 標準(PREFERRED)： 1. 錫膏量均勻且成形佳。 2. 錫墊被錫膏全部覆蓋。 3. 錫膏印刷無偏移。 4. 錫膏厚度7.15MILS。 圖形 16 PITCH=0.7MM錫膏印刷標準 5. 依此應為標準之規格。 偏移量小於15%錫墊 允收(ACCEPTABLE)： 1. 錫膏篇偏移量未超過錫墊15%。 2. 錫膏成行佳，無崩塌斷裂。 3. 厚度於規格範圍內。 4. 依此應為允收。 圖形 17 PITCH=0.7MM錫膏印刷允收 拒收(NOT ACCEPTABLE): 偏移大於15%錫墊 圖形 18 PITCH=0.7MM錫膏印刷退貨 1. 錫墊超過15%未覆蓋錫膏。 2. 易造成錫橋。 3. 依此應為拒收。 A-6

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A A-7LEAD PITCH=0.65MM之錫膏印刷規格示範: 標準(PREFERRED)： 1. 各錫塊印刷均勻且100%覆蓋於錫墊之上。 2. 錫膏成形佳，無崩塌現象。 3. 錫膏厚度在7.32MILS。 4. 依此應為標準之規格。 圖形 19 PITCH=0.65MM錫膏印刷標準 允收(ACCEPTABLE)： 1. 2. 3. 4. 錫膏成形佳。 厚度合乎規格，7.3mils。 偏移量小於10%錫墊。 依此應為允收之參考。 偏移少於10%錫墊 圖形 20 PITCH=0.65MM錫膏印刷允收 拒收(NOT ACCEPTABLE): 偏移量大於10%W 1. 錫膏印刷之偏移量大於10%錫墊寬。 2. 經迴焊爐後易造成短路 3. 依此判定為退貨。 圖形 21 PITCH=0.65MM錫膏印刷退貨 A-7

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

A-8LEAD PITCH=0.5MM零件錫膏印刷規格示範:

標準(PREFERRED)：

1. 各錫塊印刷成形佳，無崩塌及缺錫(SKIP)。 2. 錫膏100%覆蓋於錫墊之上。 3. 錫膏厚度6.54MILS。 4. 依此應為標準之規格。

圖形 22 pitch=0.5mm錫膏印刷標準

允收(ACCEPTABLE)：

1. 錫膏成形雖略微不佳，但厚度於規格內，7MILS。 2. 錫膏無偏移。

3. Reflow之後無焊性不良現象。 4. 依此應為允收。

圖形 23 pitch=0.5mm錫膏印刷允收

拒收(NOT ACCEPTABLE):

錫膏崩塌且斷裂不足

1. 錫膏成形不良且斷裂。 2. 依此應為拒收。

圖形 24 pitch=0.5mm錫膏印刷退貨

A-8

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

A-9 Termination Chip & SOT錫膏厚度之規格示範:

CHIP 1608,2125,3216：

1. 錫膏完全覆蓋錫墊。

2. 錫量均勻，厚度8~12MILS。 3. 成形佳。

圖形 25 CHIP1608,2125,3216之錫膏外觀

SOT,MINI MOLD零件錫膏厚度：

1. 一般厚度規定為8~12MILS。 2. 建議使用10MILS。

圖形 26 SOT,MINI之錫膏外觀

MELF,DIODE,MELM錫膏之外觀:

1. 一般厚度：8~12 MILS。

2. 建議至少10mils以上使有較好的fillet。

圖形 27 MELF,MELM,DIODE之錫膏外觀

A-9

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

A-10 IC-零件的錫膏厚度之規格示範:

PITCH=1.25MM:

1. 一般厚度:8~12Mils。 2. 建議使用10Mmils。

3. 若有小於P=1.0MM之零件，可加大10%錫面

積。

4. 適用零件有: Pitch=1.25MM的IC: 有SOIC,

PLCC, SOCKET, SOJ。

圖形 28 PITCH=1.25MM之錫膏外觀

PITCH=0.8~1.0MM之錫膏外觀:

1. 一般厚度=6~10Mils。 2. 建議厚度8Mils。

圖形 29 PITCH=0.8~1.0MM之錫膏外觀

PITCH=0.7MM零件之錫膏外觀：

1. 一般厚度=6~10 Mils。

2. 建議使用厚度7 Mils最佳。

圖形 30 PITCH=0.7MM零件之錫膏外觀

A-10

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

PITCH=0.65MM：

1. 一般厚度：6~10 Mils。

2. 建議使用6.5~7.0 Mils最佳。

圖形 31 PITCH=0.65MM零件錫膏印刷之外觀

PITCH=0.5MM錫膏之規格：

1. 厚度:一般為6~10 Mils之間。 2. 建議使用6.5~7.0 Mils最佳。

圖形 32 PITCH=0.5MM零件錫膏印刷之外觀

A-11

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A B 點膠規格 B-1 Chip 1608,2125,3216點膠規格示範 標準規格 標準(PREFERRED)： 1. 2. 3. 4. 膠並無偏移 膠量均勻。 膠量足，推力足在1.5KG仍然未掉件。 依此為標準規格。 圖形 33 CHIP 1608,2125,3216標準膠點 P C<1/4P A B 圖形 34 CHIP 1608,2125,3216膠點允收 允收(ACCEPTABLE)： 1. 2. 3. 4. 5. 6. A為膠之中心。 B為錫墊之中心。 C為偏移量。 P為焊墊寬。 C<1/4P，且因推力足、膠均勻。 依此判定為允收。 拒收(NOT ACCEPTABLE): 膠量不均，且不足 1. 2. 3. 4. 膠量不足。 兩點膠量不均。 推力不足，低於1.0KG即掉件。 依此判定為退貨。 圖形 35 CHIP 1608,2125,3216膠點退貨 B-1

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A B-2 CHIP 1608,2125,3216點膠零件規格示範: 標準(PREFERRED)： 1. 零件在膠上無偏移。 2. 依此判定為標準規格。 圖形 36 CHIP 1608,2125,3216標準點膠零件 允收(ACCEPTABLE)： 1. 偏移量C<1/4W或1/4P C<1/4W or 1/4P 2. 依此判定為允收。 圖形 37 CHIP 1608,2125,3216點膠零件允收 C>1/4W or P 拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. P為焊墊寬。 2. 3. 4. 5. W為零件寬。 C為偏移量。 C>1/4W或1/4P。 依此判定為退貨。 W P 圖形 38 CHIP 1608,2125,3216點膠零件退貨 B-2

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A B-3 SOT零件點膠規格示範: 標準(PREFERRED)： 1. 膠量適中。 2. 零件無偏移。 3. 推力正常，於1.5KG不掉件。 4. 依此應為標準規格。 圖形 39 SOT標準點膠零件 允收(ACCEPTABLE)： 1. 膠稍多但未沾染PAD與LEAD。 2. 推力足。 3. 依此應為允收。 圖形 40 SOT點膠允收 溢膠影響焊性 拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 溢膠，造成焊性不良。 2. 依此判定為退貨。 圖形 41 SOT溢膠退貨 B-3

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A B-4 MELM圓柱形零件點膠示範: 標準(PREFERRED)： 1. 膠量正常，直徑1.2mm~1.5mm之間。 2. 膠高度在0.7mm~0.92mm間。 3. 兩膠之間恰有約10%零件外徑之間隙。 4. 如此推力在1.5kg仍未掉件。 5. 依此應為標準之規格。 圖形 42 MELM點膠標準 允收(ACCEPTABLE)： 1. 膠之成形不甚佳。 2. 膠稍多，但不會造成溢膠等有害品質問題。 3. 依此應為允收。 圖形 43 MELF,MELM點膠允收 溢膠 拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 膠偏移量>1/4W。 2. 溢膠，致沾染錫墊影響焊性。 3. 依此應為退貨。 圖形 44 MELF,MELM溢膠退貨 B-4

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A B-5 Rectangle(方形)零件點膠示範: 標準(PREFERRED)： 1. 零件無偏移。 2. 膠量足，推力夠。 3. 依此應為標準之規格。 圖形 45 RECT.CHIP標準 允收(ACCEPTABLE)： C<1/4W 1. 偏移量C<1/4W或1/4P。 2. 膠量足，推力可。 3. 依此應為允收。 圖形 46 RECT.CHIP零件允收 偏移 拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 膠偏移量1/4W以上，一點偏離零件之外。 2. 推力不足，1.5KG。 3. 依此應為拒收。 圖形 47 RECT.CHIP單孔膠退貨 B-5

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A B-6 MELF，RECT.柱狀零件膠之示範: 標準(PREFERRED)： 1. 兩點膠均勻且清楚。 2. 膠點直徑在1.25mm~1.62mm間。 3. 推力足夠，1.5kg。 4. 依此應為標準之規格。 圖形 48 MELF點膠標準 允收(ACCEPTABLE)： 1. 依此應為允收。 圖形 49 MELF,MELM點膠允收 拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 溢膠，沾染錫墊。 2. 膠點模糊(成型不佳)，膠量偏多。 3. 依此應為拒收。 圖形 50 MELF,MELM點膠退貨 溢膠 B-6

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A B-7 MELM柱狀零件點膠示範: 標準(PREFERRED)： 1. 零件無偏移。 2. 推力1.5KG。 3. 依此應為標準之規格。 圖形 51 MELM點膠零件標準 允收(ACCEPTABLE)： 1. 偏移量C<1/4P。 2. 膠量足，無溢膠。 3. 依此應為允收。 圖形 52 MELM點膠零件允收 拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. T:零件直徑。 2. P:焊墊寬。 3. C=偏移量>1/4P或1/4T。 4. 依此應為拒收。 圖形 53 MELM點膠零件退貨 C>1/4T或1/4P T B-7

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A B-8 SOIC膠點規格示範: 標準(PREFERRED)： 1. 膠量均勻。 2. 膠之成形良好。直徑1.25~1.62mm,高度0.92mm。 3. 膠無偏移。 圖形 54 SOIC點膠標準 4. 依此應為標準之規格。 膠稍多不影響焊性 允收(ACCEPTABLE)： 1. 膠量偏多，但溢膠未污染錫墊。 2. 依此應為允收。 圖形 55 SOIC點膠允收 溢膠沾染錫墊及測試孔拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 溢膠沾染錫墊。 2. 溢膠沾染測試孔。 3. 依此應為拒收。 圖形 56 SOIC點膠退貨 B-8

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A B-9 SOIC點膠零件之規格示範: 標準(PREFERRED)： 1. 零件無偏移。 2. 膠量標準。 3. 推力正常，1.5KG。 4. 依此應為標準之規格。 圖形 57 SOIC點膠標準 允收(ACCEPTABLE)： 1. 偏移量C<1/4W。 推力足1.5KG 2. 推力足1.5KG。 3. 依此應為允收。 圖形 58 SOIC點膠零件允收 拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 2. 3. 4. 5. C>1/4W 圖形 59 SOIC之點膠零件退貨 P:錫墊寬。 W:零件腳寬。 C:偏移量。 C>1/4W。 依此應為拒收。 B-9

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

B-10 Chip 1608,2125,3216,MELF膠點尺寸外觀示範:

規格:

1. 直徑：0.8~1.1MM 2. 高度：0.06~0.09mm。

3. 承受推力：1.5kg。

4. 膠種類：IR-100等已認可之膠。

圖形 60 CHIP 1608,2125,3215,SOT膠之外觀

規格：CHIP,SOT一般規格

1. 相同於CHIP3215.2125,SOT零件外觀規格。

圖形 61 CHIP 3216膠之外觀

MELF，MELM，陶瓷電容：

1. 2. 3. 4.

圖形 62 MELM,MELF,RECT膠之外觀

直徑：1.2~1.6mm。 高度：0.8~1.0mm。 承受推力：1.5~2.0kg。

膠之種類：一般已認可之膠。

B-10

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

B-11 SOIC膠點尺寸外觀示範:

SOIC，一般Melf零件通用：

1. 直徑：1.1~1.6mm。 2. 高度：0.5~1.0mm。

3. 可承受推力：1.5kg。

4. 膠之種類：一般已認可之膠。

圖形 63 SOIC膠之外觀

MELF膠之外觀：

1. 相同於IC之規格。

2. 兩點間有10~20%零件外徑之間隔。

圖形 MELF,RECT.膠之外觀

B-11

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A C CHIP、MELF和錫球

C-1 CHIP 零件置放標準 :

標準:

1. 零件置放於錫墊

2. 零件斜置於錫墊上未超偏移容許誤差

圖形 65 s2125 , 標準

允收：

1. 2. 3. 4.

零件置放於錫墊上未超偏移容許誤差 零件斜置於錫墊上未超偏移容許誤差 錫墊明顯突出零件端底下 至少有80%的寬度面積沾錫 A = 0.2*(W or P)

W :零件寬度 P:錫墊寬度 A:偏移容許誤差 例如：此零件寬度為1.2mm

錫墊寬度為1.45mm

0.2*1.45 = 0.29mm 為偏移容許誤差

圖形 66 A2125 , 允收

圖形 67 A3216 , 允收

C-1

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

拒收:

1. 2. 3. 4.

圖形 68 R2125 , 退貨

零件置放於錫墊上已超出容許誤差。 零件斜置於錫墊上已超出其容許誤差。 相鄰零件短路。

零件端與相鄰未遮護銅泊或錫墊距離小於0.13mm。

圖形 69 R2125N1 , 退貨

圖形 70 R2125N2 , 退貨

C-2

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A C-2 CHIP 零件置放焊接標準解說圖表 : 圖形 71 Chip焊點尺寸圖 Feature Max Side Overhang Max End Overhang Min End Joint Width Min Fillet Height Min Thickness Min End Overlap 表格 1 Chip焊點尺寸表 Dim A B C F G J Class 3 0.2*(W or P) Not permitted 0.8*(W or P) G+1/4H or 0.5 0.2mm Required 1. 零件的兩端焊接情形良好 2. 焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀 圖形 72 CHIP5.BMP , 標準焊接 C-3

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

C-3 MELF 零件置放標準

標準:

1. 零件置放於錫墊。 2. 零件極性與PCB標誌一致。

圖形 73 SMELF.BMP , 標準

允收：

1. 零件置放於錫墊上未超出其容許誤差。 2. 錫墊明顯突出零件端底下。

A = 0.2*W W :零件寬度 A:容許誤差。 例如：此零件寬度為1.4mm

0.2*1.4 = 0.28mm 為最大容許誤差。

圖形 74 AMELF.BMP , 允收

拒收：

1. 零件置放於錫墊上超出其容許誤差。 2. 零件極性反。

圖形 75 RMELF.BMP , 退貨

C-4

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A C-4 MELF 零件置放焊接標準解說圖表 圖形 76 MELF焊點尺寸圖 Feature Max Side Overhang Max End Overhang Min End Joint Width Min Fillet Height Min End Overlap 表格 2 MELF焊點尺寸表 Dim A B C F J Class 3 0.2*W Not permitted 0.5*W G+1/4W or 1.0 Required 1. 零件的兩端焊接情形良好 2. 焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀 圖形 77 SMELF2.BMP , 標準焊接 C-5

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

C-5 Solder ball , 錫球

標準:

1. 沒有殘留錫球。

圖形 78 CHIP5.BMP , 標準

允收：

1. 錫球的直徑D小於0.18mm。

2. 零件周圍的錫球不可以超過7顆。 3. 錫球在IC上不超過腳間距的1/2。

圖形 79 SBALL.BMP , 允收

拒收：

1. 錫球的直徑D大於0.18mm。 2. 零件周圍的錫球超過7顆。

圖形 80 SBALL1.BMP , 退貨

C-6

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A D 海鷗翅型IC腳GULL-WING

D-1 SOCKET零件置放標準

標準:

1. 2. 3. 4. 5.

圖形 81 SOCKET PIN上視圖

零件腳置於錫墊，如圖形 81。 零件腳呈良好的沾錫情形，如圖形 82。 零件腳的表面呈潔淨光亮，如圖形 83。 零件腳平貼於錫墊上，如圖形 82。

焊錫在零件腳上呈平滑的下拋物線型 ， 如圖形 82。

允收(如頁D-11，圖形 111與表格 3)：

1. 零件腳A ≦1/5W。

2. 零件腳不可以超出錫墊。

3. 零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大於

0.13 mm。

4. 零件腳的沾錫須達4/5W以上。

圖形 82 SOCKET PIN側視圖

拒收：

1. 2. 3. 4.

圖形 83 SOCKET PIN前視圖

不得超出“允收條件”。

焊錫的外觀不得有斷裂的情形。 零件不得有短路的情形。 零件不得有錫薄與空焊。

D-1

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

D-2 SOT零件置放標準

標準:

1. 零件腳置於錫墊，如圖形 84。 2. 3. 4. 5.

零件腳呈良好的沾錫情形，如圖形 85。 零件腳的表面呈潔淨光亮，如圖形 86。 零件腳平貼於錫墊上，如圖形 85。

焊錫在零件腳上呈平滑的弧面，如圖形 85。

圖形 84 SOT PIN 上視圖

允收：

1. 零件腳不可以超出錫墊。

2. 零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大於

0.13 mm。

3. 零件腳的沾錫須達4/5W以上。

圖形 85 SOT PIN 側視圖

拒收：

1. 2. 3. 4.

圖形 86 SOT PIN 前視圖

不得超出“允收條件”。

焊錫的外觀不得有斷裂的情形。 零件不得有短路的情形。 零件不得有錫薄與空焊。

D-2

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

D-3 SOIC零件置放標準

標準:

1. 零件腳置於錫墊，如圖形 87。 2. 3. 4. 5.

圖形 87 SOIC PIN 上視圖

零件腳呈良好的沾錫情形，如圖形 88。 零件腳的表面呈潔淨光亮，如圖形 。 零件腳平貼於錫墊上，如圖形 87。

焊錫在零件腳上呈平滑的下拋物線型 ， 如圖形 88。

允收(如頁D-11，圖形 111與表格 3)：

1. 零件腳A ≦1/5W，如圖形 91。

2. 零件腳不可以超出錫墊，如圖形 92。 3. 零件腳扭曲並懸空於錫墊部份小於1/2W。 4. 零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大於

0.13 mm。

5. 零件腳的沾錫須達4/5W以上。

圖形 88 SOIC PIN 側視圖

拒收：

1. 2. 3. 4.

圖形 SOIC PIN 前視圖

不得超出“允收條件”。

焊錫的外觀不得有斷裂的情形。

零件不得有短路的情形， 如圖形 93。

零件不得有錫過多、錫薄與空焊， 如圖形 94與圖形 95。

D-3

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A D-4 SOIC圖例 圖形 91 A≦1/5W(允收) 圖形 90 A大於1/5W(退貨) 圖形 92 若超出錫墊，退貨 圖形 93 短路(退貨) 圖形 94 錫過多、錫薄與空焊(退貨) 圖形 95 圖形 94之 45之照片 D-4

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

D-5 CONNECTOR 零件置放標準及圖例

標準:

1. 零件腳位於銲墊。

2. 零件端點與銲墊間皆充滿足夠的銲錫，而且呈

平滑圓弧形。

3. 零件腳與銲接面平貼於銲墊上。

圖形 96 CONNECTOR, 標準

圖形 97 CONNECTOR, 標準

允收之銲點：

1. 零件接著面在銲墊範圍內，且50%以上腳寬位

於錫墊範圍內。

圖形 98 CONNECTOR, 允收

D-5

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

拒收之銲點:

1. 銲錫未全部充滿於零件接著面與銲墊上，且零

件50%以上腳寬超出錫墊範圍。

圖形 99 CONNECTOR, 拒收

D-6

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

D-6 TSOP & QFP 零件置放標準

標準:

1. 零件腳位於銲墊，如圖形 100、圖形 101、和圖形 102。

2. 零件端點與銲墊間皆充滿足夠的銲錫，而且呈

平滑圓弧形，如圖形 100。

3. 零件腳前端吃錫高度需達零件腳厚度1/4以上。 4. 零件尾端之吃錫需介於第一個上彎處A與第二

個轉彎處B， 如圖形 103、圖形 104。

圖形 100 TSOP&QFP , 標準

圖形 101 TSOP&QFP , 標準

圖形 102 TSOP&QFP , 標準

D-7

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A 圖形 103 TSOP&QFP , 標準 B A 圖形 104 TSOP&QFP , 標準 允收之銲點： 1. 銲點未全部充滿於零件端點與銲墊上，但是零件腳周圍有50%以上被錫覆蓋者允收。 2. 錫多：錫已溢流至零件腳上彎處，但是未達到肩部者允收。 圖形 105 焊墊錫少和腳的錫多, 允收 D-8

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

拒收:

1. 30% 以上腳寬超出錫墊範圍。 此圖例乃是以未過Reflow 前之範例。 2. 空焊，如圖形 107。

3. 錫已溢流至零件腳肩部者拒收如圖形 108。

圖形 106 TSOP&QFP 偏移, 拒收

4. 銲錫已將零件包銲起來，或有錫溢出等不良者

拒收如下一頁的圖形 109、圖形 110。

圖形 107 TSOP&QFP 空焊 , 拒收

圖形 108 錫已溢流至零件腳肩部者拒收

D-9

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

圖形 109 TSOP&QFP 錫過多, 拒收

圖形 110 TSOP&QFP 錫溢出 , 拒收

D-10

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A D-7 Gull-Wing零件置放焊點標準解說圖表 圖形 111 Gull Wing焊點尺寸圖 Feature 最大側向(面)偏移 最大趾向(面)偏移 最大端向(面)偏移 最小端向(面)焊(接、點)寬度 最小側向(面)焊(接、點)寬度 最大填角高度 最小填角高度 表格 3 Gull Wing 焊點尺寸表 Dim. A B B C D E F ≧ IPC Class 3 ≦ 1/5W ≦ 0 ≦ 0 ≧4/5W ≧ W 如圖形 111 虛線範圍內 ≧ G + T D-11

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A E J型腳

E-1 PLCC零件置放標準 :

標準:

1. 零件腳位於銲墊。

2. 零件端點與銲墊間皆充滿足夠的銲錫，而且呈平滑圓弧形。

3. 銲錫爬升至零件腳兩端之轉折處。

圖形 112 J-lead 標準銲點

允收之銲點：

1. 銲錫未全部充滿於零件接著面與銲墊上，但是零件周圍之底部超過如右圖所示之鉛直面L，且銲錫面呈圓弧形。

2. 零件J型腳接著點在錫墊範圍內，且50%以上

腳寬位於錫墊範圍內。

圖形 113 J-lead 允收銲點

拒收之銲點：

1. 銲錫未全部充滿於零件接著端與銲墊上，且零件周圍之底部未超過如上圖所示之鉛直面。 2. 零件J型腳接著點超出錫墊範圍外，且30%以

上腳寬超出錫墊範圍。

此圖例乃是以未過Reflow 前之範例

圖形 114 J-lead 置放 , 拒收

E-1

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

E-2 PLCC理想銲點之圖例

圖形 116 PLCC理想銲點

圖形 115 PLCC理想銲點

圖形 117 PLCC理想銲點

圖形 118 PLCC理想銲點

圖形 119 PLCC理想銲點

圖形 120 PLCC理想銲點

E-2

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A E-3 PLCC零件拒收圖例 銲錫與銲墊間有斷裂現 象且呈現不光滑表面 銲錫與銲墊間有斷裂現象 銲錫與銲墊間有斷裂現象 銲錫與銲墊間有斷裂現象 E-3

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A E-4 J-型腳置放焊點標準解說圖表 圖形 121 J-型腳焊點尺寸圖 Feature Maximum Side Overhang Maximum Toe Overhang Minimum End Joint Width Minimum Side Joint Length Maximum Fillet Height Minimum Heel Fillet Height Minimum Thickness 表格 4 J-型腳 , 銲點尺寸規格表 Dim A B C D E F G Class 2 1/2W * W-A 1 1/2W See Note1 G + 1/2T ** Class 3 1/4W * W-A 1 1/2W See Note1 G + T ** * Unspecified parameter ** Properly wetted fillet evident Note1: 1. Maximum fillet : solder fillet shall not touch package body. E-4

主題：SMT In-Line Inspection Standards 文件編號： REV: A

J-型腳零件的規範

 最理想之銲點標準

 零件腳位於銲墊。

 零件腳端點與銲墊間皆充滿足夠的銲錫，而且呈平滑圓弧形。  銲錫爬升至零件腳兩端之轉折處。

 允收之銲點標準

 銲錫未全部充滿於零件端點與銲墊上，但是零件周圍之底部超過如圖形

121 J-型腳焊點尺寸圖的﹝圖一﹞所示之鉛直面L，且銲錫面呈圓弧形。  零件J型腳接著點在錫墊範圍內，且50%以上腳寬位於錫墊範圍內。

 拒收之銲點標準

 銲錫未全部充滿於零件端點與銲墊上，且零件腳周圍之底部未超過如圖形

121 J-型腳焊點尺寸圖﹝圖一﹞所示之鉛直面L。

 零件J型腳接點超出錫墊範圍外，且50%以上腳寬超出錫墊範圍。

E-5