培训资料电子与电气工程学院二〇一六年十二月目录技能职业标准...............................................................................................1单选题...........................................................................................................4判断题.........................................................................................................10填空题.........................................................................................................13问答题.........................................................................................................16实操试卷（A卷）.....................................................................................17实操试卷（B卷）.....................................................................................22实操试卷（C卷）.....................................................................................27实操试卷（D卷）.....................................................................................32实操试卷（E卷）.....................................................................................37实操试卷（F卷）......................................................................................41参.....................................................................................................46
技能职业标准
一、职业名称
电路图形制作员（PCB）。二、职业定义
使用微机及相关外部设备，利用计算机辅助绘图与设计软件完成绘制与设计等事务的工作技能。三、职业等级
本职业共设三个等级，分别为：绘图员：专项技能水平达到相当于中华人民共和国职业资格技能等级四级。能使用一种计算机辅助设计软件及其相关设备以交互方式进行较简单的图形绘制，完成较简单设计。高级绘图员：专项技能水平达到相当于中华人民共和国职业资格技能等级三级。能使用一种计算机辅助设计软件及其相关设备完成综合性工作，以交互方式、熟练地绘制较复杂的图形，完成较复杂的设计，并具有相应的教学能力。绘图师：专项技能水平达到相当于中华人民共和国职业资格技能等级二级。能使用一种计算机辅助设计软件及其相关设备完成复杂的综合性工作，以交互方式、熟练地绘制复杂的图形，完成复杂的设计，并具备软件二次开发能力和相应的教学能力。四、职业环境条件
室内，常温，具有较强的学习、表达、计算和逻辑思维能力，具有一定的空间感、形体感、色觉正常，手指、手臂灵活，动作协调性强。五、培训要求
5.1培训期限
绘图员：短期强化培训50~70学时；1高级绘图员：短期强化培训100~130学时；绘图师：短期强化培训140~200学时。5.2培训教室
具有满足教学需要的标准教室和具有计算机网络环境、软件环境等必备软硬件条件的实操机房。5.3培训场地设备
具有满足教学需要的标准教室和具有计算机网络环境、软件环境。5.4培训内容
（1）掌握微机系统的基本组成及操作系统的一般使用知识；（2）掌握基本电子电路及印刷电路板的基本知识；（3）掌握基本原理图、PCB图的绘制的基本方法和知识；（4）掌握图形的输出及相关设备的使用方法和知识。六、鉴定要求
6.1申报对象
申请参加考核的人员，经过要求的培训后，根据本人能力和实际需要，可参加本模块设置的相应等级、平台的考试。学习应用电子专业、微电子专业、电子信息专业、物联网专业、光伏专业、自动化专业、机电专业本科专科2年级以上可以申报考试。6.2申报条件
初级（具备以下条件之一者）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。连续从事本职业工作1年以上取得经劳动保障行政部门审核认定的、以中级技能为培养目标的中等以上职业学校本职业（专业）毕业证书中级（具备以上条件之一者）取得本职业初级资格证书后，连续从事本职业工作1年以上。经本职业中级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。连续从事本职业工作3年以上。取得经劳动保障行政部门审核认定的、以高级技能为培养目标的高等以上职业学校本职业（专业）毕业证书。高级（具备以上条件之一者）2取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作2年以上。经本职业高级正规培训达标准学时数，并取得结业证书。连续从事本职业工作5年以上。取得经劳动保障行政部门审核认定的、以高级技能为培养目标的高等以上职业学校本职业（专业）毕业证书，并连续从事本职业工作1年以上。6.3鉴定方式
分为理论知识考试和技能操作考核。理论知识考试采用闭卷笔试方式，技能操作考核采用计算机模拟现场实际操作方式。理论知识考试和技能操作考核均实行百分制，成绩皆达60分及以上者为合格。6.4考评人员与考试配比
理论知识考试考评人员与考生配备为1:20，每个标准教室不少于2名考评人员；技能操作考核考评员与考试配比为1:10，且不少于3名考评员。6.5鉴定时间
理论知识考试时间不少于120分钟；技能操作考核时间：初级、中级不少于120分钟，高级不少于150分钟。6.6鉴定场地设备
理论知识考试在标准教室进行。技能操作考核在具有计算机及相关软件的场地进行。3单选题
1.选择正确的剪切命令的快捷键是（）A．Ctrl+InsertB．Shift+DeleteC．Shift+InsertD．PageDown2.让不同的节点连接在一起的标志符号是（）A．BusB．PartC．PortD．NetLabel3.常用的二极管的英文代号是（）A．UB．DC．QD．R4.由电路原理图生成网表文件，网表文件对应的英文为（）A．SchB．NetlistC．CrossreferenceD．Polygon5.项目编译操作，对应的英文操作名称为（）A．CompileprojectB．PrintSetupC．ERCD．Elliptical6.原理图设计时,实现连接导线应选择（）命令.A．Place/DrawingTools/LineB．Place/WireC．WireD．Line7.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。A．PCBB．SchematicC．SchematicLibraryD．PCBLibrary8.常用的集成块的英文代号是（）A．UB．CC．QD．R9.AltiumDesigner原理图文件的格式为（）。A．SchlibB．SchDocC．SchD．Sdf10.绘制元件边框应选择（）A．B．C．D．11.绘制元器件封装时，一般在（）层中，绘制元件封装的边框。A．TopLayerB．TopOverlayerC．Keep-outLayerD．Mechanical12.使用（）符号可以给元件引脚名取反号。A．\\B．/C．_D．~13.在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（）A．DIPB．SOPC．BGAD．PGA14.欲在PCB上某个位置放置一个焊盘应选择（）A．TrackB．FillC．PadD．Via15.常用的三极管的英文代号是（）A．UB．CC．QD．R16.设计电路图时，两根连线相交时应该放置的电气特性为（）A．PartB．JunctionC．EntryD．ERC17.电子设计自动化软件的英文缩写为（）A．EDAB．CADC．CAMD．CAE18.AltiumDesigner中项目文件的文件名后缀为（）A．IntLibB．PCBDocC．PrjPCBD．PCBLib19.AltiumDesigner1mil约等于（）a．0.00154cmB．1.54cmC．0.00254cmD．2.54cm20.在画电路原理图时，编辑元件属性中，哪一项为元件序号（）A．LibRefB．FootprintC．CommentD．Designator421.AltiumDesigner中，PCB图的后缀名为（）A．PCBDocB．SCHDocC．PrjPCBD．PCBLib22.让不同的节点连接在一起的标志符号是（）A．BusB．PartC．PortD．Net23.执行设计规则检查操作，对应的英文操作名称为（）A．DesignRuleCheckB．PrintSetupC．ERCD．Elliptical24.布线后对焊盘进行修整称为（）A．包地B．补泪滴C．敷铜D．填充25.生成钻孔文件应选择（）A．NCDrillFilesB．DrillDrawingsC．ODB++FilesD．GerberFiles26.在打印色彩设置时，要打印黑白图纸应选择（）A．ColorB．MonoC．GrayD．None27.原理图设计时，按下（）可使元器件旋转90°。A．回车键B．空格键C．X键D．Y键28.网络表中有关元器件的定义是（）。A．以“[”开始，以“]”结束B．以“〈”开始，以“〉”结束C．以“（”开始，以“）”结束D．以“{”开始，以“}”结束29.AltiumDesigner的模板设计文件存放在主安装目录的哪个子目录中（）A．HelpB．ExamplesC．TemplatesD．Library30.电路原理图编辑时，进行公英制两种不同测量单位的转换的快捷键是（）A．WB．HC．QD．K31.元件放置时可以对元件的属性进行编辑，此时用到的快捷键是（）A．ShiftB．CtrlC．TABD．Space32.放置多行注释文字，该操作对应的英文为（）A．CircleB．TextStringC．TextFrameD．Line33.元件自动标注操作，对应的英文操作名为（）A．AnnotateB．SetupC．DrawD．Errorcheck34.元件的自动标注操作，是对元件的哪一项属性进行更改操作（）A．FootprintB．CommentC．DesignatorD．Number35.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。A．打开浏览器B．装载元器件库C．打开PCB编辑器D．创建设计数据库文件36.AltiumDesigner提供了多达（）层为铜膜信号层。A．2B．16C．32D．837.在放置导线过程中，可以按（）键来切换布线模式。A．BackSpaceB．EnterC．Shift+SpaceD．Tab38.在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）A．DIPB．SOPC．BGAD．PGA39.在画电路原理图时，编辑电路对象的属性中，哪些不是地线的符号？（）A.BarB.PowerGroundC.SignalGroundD.EARTH40.使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。A．PageUpB．PageDownC．HomeD．End41.要打开原理图库编辑器，应执行（）菜单命令.A．PCBProjectB．PCBC．SchematicD．SchematicLibrary42.执行（）命令操作，元器件按底端对齐.5A.AlignRightB．AlignTopC．AlignLeftD．AlignBottom43.关于对原理图元件引脚的哪一个不是其属性（）A.长短B.名称C.编号D.粗细44.为了增强电路的抗干扰能力，在PCB设计时可以（）A.矩形填充B.多边形填充C.加宽电源线D.以上都是45.在原理图的设计环境中，刷新视图的快捷为：（）A.HomeB.EndC.PageUpD.PageDown46.对于被隐藏的引脚，AltiumDesigner采用的处理办法是将其自动与（）相连。A.同名端口B.同名管脚C.同名网络D.同名元件47.以下哪一个是原理图设计中，分立元件用到的常用库文件？（）A.MiscellaneousDevice.LibB.MiscellaneousConnectors.InLibC.SimulationSources.IntLibD.FPGAInstruments.IntLib48.编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）A.ShapeB.HoleSizeC.DesignatorD.Layer49.通常在哪一个板层上来确定板的电气尺寸？（）A.MechanicalLayerB.TopLayerC.BottomLayerD.KeepOutLayer50.通常在哪一个板层上来确定板的电气尺寸？（）A.MechanicalLayerB.TopLayerC.BottomLayerD.KeepOutLayer51.在双面板设计中，不使用下面哪一层？（）A.顶层B.底层C.禁止布线层D.内电层52.由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）AMultilayerBTopOverlayerCTopLayerDBottomLayer53.AltiumDesigner中焊盘的外形不包括（）A.圆形B.方形C.六角形D.八角形54.在PCB中，封装就是代表（）A.元件符号B.电路符号C.元件属性D.元件的投影轮廓55.决定印制导线宽度的最主要的因素是（）A.承载电流的大小B.电压的高低C.元件的疏密D.布通率要求56.在绘制PCB元件封装时，其元器件的焊盘的HoleSize（）A.任何情况均可使用焊盘的默认值B.HoleSize的值大于X-Size的值C.HoleSize不能为0D.必须根据元件引脚的实际尺寸确定57.在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）A.可以为任意数字B.必须从0开始C.必须从1开始D.必须与原理图元件符号中的引脚号相对应58.在自动布线参数设置中，如设置为单面板布线，则应按照（）方式进行设置。A.Toplayer设置为：Horizontal;Bottomlayer设置为：AnyB.Toplayer设置为：Vertical;Bottomlayer设置为：NotUsedC.Toplayer设置为：Horizontal;Bottomlayer设置为：VerticalD.Toplayer设置为：NotUsed;Bottomlayer设置为：Any59.在PCB文件中自动布线的命令是（）A.Tools\\AutoRouteB.AutoRoute||All\\RouteAll6C.Tools\\AutoPlacerD.AutoRout\\Connection60.对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A.过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B.焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C.一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D.过孔完全可以替代焊盘。61.PCB的布线是指（）。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接62.下列哪种不是贴片封装（）A.SOT-B.DIP16C.SOT-223BGA63.封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（）A.元件的长宽尺寸（公制）B.元件的长宽尺寸（英制）C.元件的IPC编号D.元件的生产商型号.下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）A.QFNB.SIPC.DIPD.AXIAL65.在PCB双面板文件的自动布线器Situs布线策略配置窗口中，编辑层布线方向时，按照下列哪种方式进行设置最为合适（）A.Toplayer设置为：Horizontal;Bottomlayer设置为：AnyB.Toplayer设置为：Vertical;Bottomlayer设置为：AnyC.Toplayer设置为：Horizontal;Bottomlayer设置为：VerticalD.Toplayer设置为：Any;Bottomlayer设置为：Vertical66.下列哪种封装可能的引脚数最多（）A.SOTB.SOPC.TSSOPD.BGA67.下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）A.可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB.可以旋转任意角度放置C.可以按X键或Y键自由翻转镜像D.可以小部分露出PCB电气边界68.AltiumDesigner支持的信号层和内电层数量为（）A.32个信号层和16个内电层B.32个信号层和32个内电层C.16个信号层和32个内电层D.16个信号层和16个内电层69.下列层中，哪个在PCB中没有电气意义（）A.PowerPlaneB.TopLayerC.BottomLayerD.TopoverLayer70.在进行原理图设计ERC编译时，系统提示“NetNetY1_1containsfloatinginputpins(PinY1-1)”信息表示（）A.器件Y1的第一脚没有连接输入信号B.网络NetY1_1定义连接到浮动输入引脚C.器件Y1-1含有悬浮的输入引脚NetY1_1D.网络NetY1_1包含悬浮输入的引脚Y1-1771．下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）A.封装中两个焊盘编号重复B.封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C.原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D.原理图中存在两个序号不一样的元件72.下面哪个PCB规则不属于电气类型（Electrical）的规则（）A.安全间距（Clearance）B.短路（Short-Circuit）C.未连接网络（Un-RoutedNet）D.布线宽度（Width）73.下列关于创建封装的描述中错误的是（）A.贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB.穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC.元件的外形轮廓定义在KeepoutLayerD.元件的3D模型放置在MechanicalLayer74.下面所列内容哪个是在PCB布线前不需要完成的准备工作（）A.定义板层的层数，并设置好哪些是信号层，哪些是内电层，多电源系统则分割好内电层B.定义好设计规则（Rules），对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列C.如有必要，将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色，以方便后续布线时刻提醒设计师D.确认该PCB文档内，已对所有网络就布线优先级一一做出排列，以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线75.元件属性中不包含的模型有（）A.MechanicalB.FootprintC.SignalIntegrityD.PCB3D76.关于铺铜时的浮铜（死铜、Deadcopper），下列表述正确的是：（）A.不影响电路性能B.会感应周围的信号，使EMC特性变坏C.具有屏蔽作用D.会影响焊接质量77.下列哪种是正确的总线命名（）A.Data0_7B.Data[0..7]C.Data(0,7)D.Data{0..7}78.大容量电解电容极性接反，可能会有哪种情况发生（）A.无影响B.电容值变小C.电容值变大D.爆裂79.下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）A.可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B.元件可以放置在对应的Room外C.元器件边框可以放置到PCB电气边界以外D.元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层80.下列关键词中哪个是捕获栅格（）A.GridB.ElectricalGridC.VisiableGridD.SnapGrid81.在PCB板设计环境中按哪个快捷键将弹出板层和颜色设置的对话框。（）A．UB．LC．QD．R82.元件选中后进行旋转或翻转操作的快捷键不包括哪个。（）A．SpaceB．XC．YD．Shift83.在进行原理图文档设置，即设定图纸大小、方向、套用图纸模板等操作，能实现上述操作的是（A.Edit\\ChangeB.Design\\DocumentOptionsC.Tool\\SchematicPreferencesD.Project\\ProjectOptions8）84.利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。A.QuadPackage(QUAD)B.LeadlessChipCarrierC.PinGridArraysD.Dualin-linePackage85.在PCB文件中，执行菜单命令design\\Rules的作用是（）A.设置自动布线的参数B.进行自动布局C.进行自动布线D.设置PCB环境参数86.在PCB板设计环境中按哪个快捷键将栅格设置的对话框。（）A．UB．GC．QD．W87.二极管上的黑线代表的意义是（）A.二极管的阳极B.二极管的阴极C.二极管导通时的电流方向D.以上都不对88.在工程变化订单中出现代表的含义是（）A.元件U1没有封装或封装错误B.元件U1没有序号或序号错误C.元件U1没有和其他元件相连D.元件U1的引脚错误.计算机辅助设计的英文缩写为：（）A.CAMB.CADC.EDAD.CAE90.原理图主窗口的浮动面板可以分布在（）A.左边B.右边C.下面D.以上都有可能91.在原理图设计中Place命令用于（）A.放置导线B.放置端口C.放置地线D.以上都是92.在绘制原理图元件符号时，clk图符的含义是（）A.低电平有效B.集电极输出C.时钟信号输入D.脉冲信号输入93.设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）A.Top顶层B.Bottom底层C.Mid中间层D.Mechanical机械层94.下列有关焊盘的基本属性描述，不包括哪个（）A.外径B.孔径C.所在层D.颜色95.在Protel的设计环境中，执行缩小功能的快捷键为：（）A.+B.-C.PageUpD.PageDown96.在设置PCB自动布线规则时，布线拐角的类型不包括（）A.45度B.90度C.135度D.圆97.要调整在放置或者移动“对象”光标移动的距离时，要修改哪种栅格？（）A.VisibleGridB.ElectricalGridC.SnapGridD.以上皆可98.在原理图设计中，如果想移动元件，并让连接该元件的连线一起移动，可以在按哪个键同时，用鼠标拖动该元件。（）A.ShiftB.CtrlC.TabD.Alt99.在原理图设计中，在放置元器件符号时，当元器件处于“悬浮”状态，按哪个键可以使元件的序号自动增加1。（）。A.ShiftB.CtrlC.TabD.Alt100.集成库文件包的后缀名是（）。A.LibPkgB.LibC.SchLibD.PcbLib9判断题
1.2.3.4.5.6.7.8.9.((((((((()AltiumDesigner中，与工程无关的文件被称为“自由文件”。)AltiumDesigner是用于电子线路板设计的专用软件。)AltiumDesigner能安装于Windows7操作系统。)一个AltiumDesigner项目就是一组设计文档。)可以在AltiumDesigner中打开并编辑多个设计项目。)用户能够重新设置面板的位置或者自定义菜单选项和工具条的命令。)AltiumDesigner的安装与运行对计算机的系统配置没有要求。)在放置元件时按Tab键，将弹出元件属性设置对话框。)如果只绘制电路原理图，可以创建一个自由原理图文件。)原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。)打开原理图编辑器，就可以在图纸上放置元器件。)原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令对应。)原理图的图样大小是“DocumentOptions”对话框中设置的。)如无需仿真，可以设置元器件中Value参数的Visible选择为非使能。)Grids（图样栅格）栏选项“Snap”用于设定光标位移的步长。)层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。)原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。)将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上，称为层次原理图。)在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。)层次原理图的上层电路方块图之间，只能用总线连接方块电路端口。)原理图设计时，默认情况下，当连线经过元器件引脚时会自动产生一个节点。）原理图中具有相同的网络标号的导线，都被看作同一条导线。)原理图中的网络标号和I/O端口表示的意义相同。)总线就是用一条线来代表数条并行的导线。)AltiumDesigner提供的绘图工具命令并不具备电气特性。)原理图设计放置文本框时，其文本内容不能换行。)原理图库文件设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。)在原理图编辑界面，可以放置的元器件封装图形。)使用计算机键盘*按键，可以控制原理图放大或缩小。)用原理图编辑器可以设计PCB图。10.(11.(12.(13.(14.(15.(16.(17.(18.(19.(20.(21.(22.(23.(24.(25.(26.(27.(28.(29.(30.(31.()如果工程已经编译并且原理图没有任何错误，则可以使用UpdatePCB命令来产生工程变更命令，它将把原理图的信息导入到目标PCB文件。32.(33.()过孔用于连接各层导线之间的通路。)不同的元器件可以共用同一个元器件封装。1034.(35.(36.(37.()原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。)只有网络表而没有原理图，也可以进行PCB设计。)PCB的尺寸是在“TopoverLayer”层上用线绘制出一个多边形。)印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。38.()印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）39.(40.(41.(）印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。）对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”。）PCB设计只允许在顶层(Toplayer）放置元器件。42.()AltiumDesigner提供了两种VisibleGrid（可视栅格）类型。即Lines（线状）和Dots（点状）。43.(44.(45.(46.(47.(48.(49.(50.(51.(52.(53.(54.(55.(56.(57.(58.(59.(60.(61.(62.(63.(.(65.(66.(67.(68.()Portel99SE提供了两种度量单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）。)在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。)在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。)在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。)在PCB编辑器中，可以元器件属性对话框修改元器件封装。)焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。)PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。)当有大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，可以使用fill。)敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，以提高印制电路板的抗干扰能力。)PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。)PCB设计规则规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。)AltiumDesigner提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。)按组合键Alt+F4可以退出AltiumDesigner。)捕获栅格是移动光标和放置原理图元素的最小距离。)元件一旦放置后，就不能再对其属性进行编辑。)PCB设计双面板时，按“shift+*”键是顶层与底层之间的切换。)要在原理图中放置一些说明文字就必须使用画图工具（Drawing）。)原理图元件外形的形状、大小会影响原理图的正确性。)元器件封装的焊盘的数都要和实际元件的管脚数相对应。)原理图元件管脚序号是必须有的，而且不同的管脚要有不同的序号。)在PCB设计双面板交互式布线时，按“\\”键可以自动加上一个过孔（via）。)执行电气规则检查，默认情况下，可以检查元件序号是否重复。)原理图设计中，要选择多个不连续的元件，可以按住Ctrl键的同时，再用鼠标点选。)在高频电路布线中，为使电路板更加美观，布线应尽可能平行布置。)元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。)物理边界用于元件布置及铜膜走线在此范围内。1169.(70.(71.(72.(73.(74.(75.(76.(77.(78.(79.(80.()在元器件悬浮状态下，按Y键是左右对称翻转；按X键是上下对称翻转。)原理图设计中，元器件被选中后将以红色显示。)要移动一个元器件只要拖动该元器件即可。)PCB板层颜色默认为：顶层为蓝色，底层为红色。)选择元件或某个区域后，按 1.通过原理图元件库编辑器的制作工具来 和 一个元件图形。 2.原理图元件库编辑器界面主要由元件管理器、主工具栏、菜单、常用工具栏、编辑区组成。编辑区内有一个 ，用户一般在 及 进行元件的编辑工作。 等。印制电路板 3.印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、分为单面板、 4.AltiumDesigner有可得到 个内部版层和 和。个信号层，即 、底层和个中间层， 个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所 工作层，将自己需要的工作层打开。上用走线绘制出一个 的多边形 有的工作层，这就需要5.手动规划电路板就是在 (一般情况下绘制成一个矩形)，多边形的内部即为布局的区域。6.手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换换 、切 、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、 。 及属性修改等操作。手工布线的缺点是7.自动布线就是用置线 自动连接电路导线。自动布线前按照某些要求预，设置完后，程序将依据这些规则进行自动布线。自动布，速度快。报表，并分别形 菜单中。的设定、 8.在PCB图设计完成之后，可以生成各种类型的成 。生成各种报表的命令都在9.首先要对打印机进行设置，包括打印机的类型设置、的设定等内容，然后再进行打印输出。10.手工创建元件封装是指利用件封装。 11.向导创建元件封装是按照元件封装创建向导预先定义结束后，封装库编辑器会 生成相应的新的元件封装。工具，按照 的尺寸绘制出该元 ，在这些规则定义 12.如果原理图中的元件数目较多，可以使用关系外，还可以使用电气连接关系。 13来表示元件引脚之间的电气连接描述导线与导线或元件引脚(包括任何两个电气节点)的13.使用的 端口表示元件引脚之间的连接关系时，也指出了引脚信号 ，说明I/O端口具有 。 键调出对象的属性设置窗外，还可直接将鼠 14.修改对象属性的操作方法除了按下标移到操作对象上，双击鼠标 ，可即刻调出操作对象的属性设置窗。来制作新元件。，将与铜箔导线连接起15.新元件的制作除了直接绘制新元件外，还可通过16.焊盘的作用是在焊接元件时放置来。 17.过孔主要有 、和和 三种形式。，它们之间的换算关系18.AltiumDesigner所用的计量单位有两种：是：。19.在放置元件的十字光标命令状态下，可以按 键可以旋转元件。按X或者Y键可以将元件以相应的坐标轴20.焊盘的形状有 、 和、、等。 键调出元件属性对话框，按 翻转。 21.端口的电气类型有4种：和。元件库中。22.两个引脚的插座HEADER2这个元件一般在 23.AltiumDesigner使用的电路图元件库中，电阻、电容、电感等常用分离元件存放的元件库是 24.放置电源和接地的菜单命令是25.Keep-OutLayer称为用于定义 。菜单下的 ，再在该对话框中 。菜单下面的命令。，其主要作用是用于设置是否禁止布线层， 26.AltiumDesigner汉化的方法：选择右侧的 重启软件即可。 区域中勾选“Uselocalizedresource”选项，单击”OK”，再 27.对于过滤的清除可以单击PCB工作窗口右下角的键 。标签，或用快捷 28.当我们由于移动某个对话框使窗口显示混乱后，可以启动view->desktoplayouts菜单下的“ 菜单使桌面恢复正常。 29.PCB设计工程项目文件的后缀名为为 ，元器件库文件的后缀名为 14”，原理图文件的后缀名，PCB设计文件的后缀名为 和PCB封装库文件的后缀名为 30.对图纸进行放大和缩小操作的快捷键是31.工作区面板可以通过境。 ， 。 和和 。 显示方式适应桌面环 32.整个的原理图中可以提取网络报表来描述电路的中元件的33.prjPCB是是 。。。同时网络表包含原理图 文件的后缀名，而集成库文件的后缀名 34.管脚的电气类型中，Passive的意义是是 。菜单下面的进行设计，也可以 ；IO的意义 35.放置总线端口的菜单命令是36.设计层次原理图时，既可以 命令。 进行设计。，也可以用 37.在设计原理图时，两点之间的电气连接，可以用一种方法就是 。菜单下的38.原理图的自动检查规则设置是通过单击菜单完成的。；它是用于不 39.对于导线从一个布线层穿透到另一个布线层时，就需要放置同板层之间 40.AXIAL-0.3适用于示 ，单位为的连接。，也可适用于。，数字0.3表 15问答题 1.简述原理图的设计流程。2.简述PCB设计流程。3.简述原理图库元件绘制流程。4.简述PCB封装库创建流程。5.集成库的创建主要有几个步骤？6.简述元件布局的基本原则。7.简述布线的基本原则。 8.介绍一下印刷电路板的组成，并说明其主要部分的功能？9.简单描述一下印制电路板按板层结构是如何分类的？ 10.常见的放大、缩小、刷新、水平、上下翻转的功能键是什么？11.元件封装的类型有哪些？元件的封装如何命名的？12.自动布线的缺点是什么？ 13.设计穿孔元器件封装时，如何设置焊盘的内孔尺寸？ 14.为了增加电路板的抗干扰性能，对电源线和地线的设计有哪些要求？15.简述单面板和双面板的特点 16.如何对元件位置进行移动和旋转调整？17.印刷电路板的主要工作层面有哪些？18.AltiumDesigner的集成库能不能编辑、拷贝？19.集成库和离散库的区别是什么，有什么好处？20.如何在原理图库中拷贝一个元件到另一个库？21.简述元件封装的概念。 22.AltiumDesigner有哪些工程类型？ 23.简述PCB设计完成后可以产生哪些报表，分别有什么作用。 16实操试卷（A卷） 注意2.考试时间为120分钟事项1.请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。一、建立项目设计文件（5分）在本考场指定的盘符下，新建一个以准考证号码后八位取名的考生文件夹。在上述所建的考生文件夹中建立一个以考生姓名的拼音首位字母命名的PCB项目。如：“张天刚”，命名为“ZTG.PrjPcb”。二、建立原理图文件（8分）在第一题中所建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个原理图文件，取名为“JDQ.schDoc”。设置：图纸大小为A4，捕捉栅格为5mil，可视栅格为10mil；系统字体为TimesNewRoman、字形为常规，字号为12；用“特殊字符串”设置标题为“继电器电原理图”，字体为宋体，字号为14。用“特殊字符串”设置制图者为考生姓名（汉字），字体为宋体，字号为10。三、原理图库操作（14分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个原理图库文件，命名为“X2-01.schlib”。(1)在“X2-01.schlib”中建立下图a所示的新元件，命名为X2-01A。(2)在“X2-01.schlib”中建立下图b所示的新元件，命名为X2-01B。图a“X2-01A”元件图形符号四、原理图绘制（15分）图b“X2-01B”元件图形符号在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下加载考试素材库中Unit3\\Y3-01.schdoc文件，并改名为“X3-01.SchDoc”，并保存到考生文件夹中。要求：按（附图：X3-01，在最后一页）图样绘制原理图并保存；所有元件名称的字体为方正舒体、大小为10；17所有元件类型的字体为方正舒体、大小为9；输入文本“电路图301”字体为方正舒体、大小为15。五、PCB图库操作（20分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个PCB库文件，命名为“X6-8.PcbLib”。(1)在“X6-8.PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-8A”。(2)在“X6-8.PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-8B”。参数如下：第1焊盘位于原点焊盘holesize(孔径):0.7mmX-SIZE(X轴方向直径):1.8mmY-SIZE(Y轴方向直径):2mm焊盘间距：2.54mm轮廓圆radius（半径）：2.54mm七、PCB布局（8分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下导入考试素材库中Unit7\\Y7-13.pcbdoc文件，并改名为“X7-13.PcbDoc”，然后按下图样调整和编辑元件。要求：（1）在机械1层画出4个定位孔，半径为80mil；（2）所有元件标注的字体高度为76mil、宽度为3mil；18八、综合题（30分）1．绘制电原理图:：（15分）在上面第二题建立的JDQ.SchDoc文件中，按照下面的元器件列表、样图，绘制《继电器电原理图》，检查无错误后保存。元器件列表 19样本名CAPRES2Optoisolator1RES2NPNHeader2Header5led0RELAY-SPDT2.绘制印制板图：（15分）序号C1R2U1R1Q1J1J2D1K1标示值0.11K1175129013CON2CON5REDRELAY封装名RAD0.2AXIAL-0.3DIP-6AXIAL-0.3TO-92AHDR1X2HDR1X5LED-0MODULE5B●在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个PCB图文件，命名为JDQ.PcbDoc文档。●使用单面铜箔板，按尺寸（1.5inch*2inch）进行绘图，人工布局。●在机械层（MechanicalLayer1）内画出四个定位孔，定位孔半径为80mil。●电源VCC和地线的线宽为35mil，其它线宽为20mil。●进行自动布线，并进行手工调整，最后保存PCB文件。20附图：X3-0121实操试卷（B卷） 注意2.考试时间为120分钟事项1.请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。一、建立项目设计文件（5分）在本考场指定的盘符下，新建一个以准考证号码后八位取名的考生文件夹。在上述所建的考生文件夹中建立一个以考生姓名的拼音首位字母命名的数据库。如：“李明”，命名为“LM.PrjPcb”。二、建立原理图文件（8分）在第一题中所建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个原理图文件，取名为“KKG.schdoc”。系统字体为TimesNewRoman、字形为常规，字号为12；用“特殊字符串”设置标题为“可控硅电原理图”，字体为宋体，字号为14。用“特殊字符串”设置制图者为考生姓名（汉字），字体为宋体，字号为12。三、原理图库操作（14分）1．在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个原理图库文件，命名为“X2-10.SchLib”。(1)在“X2-10.schlib”中建立下图a所示的新元件，命名为X2-10A。(2)在“X2-01.schlib”中建立下图b所示的新元件，命名为X2-10B。图a“X2-10A”元件图形符号四、原理图绘制（15分）图b“X2-10B”元件图形符号在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下导入考试素材库中Unit3\\Y3-05.SchDoc文件，并改名为“X3-05.SchDoc”。要求：按（附图：X3-05，在最后一页）图样绘制原理图并保存；所有元件名称的字体为宋体、大小为10；所有元件类型的字体为宋体、大小为12；22输入文本“电路图305”字体为宋体、大小为14。五、PCB图库操作（20分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个PCB库文件，命名为“X6-1.lib”。(1)在“X6-1.PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-1A”.(2)在“X6-1.PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-1B”.参数如下：第1焊盘位于原点焊盘holesize(孔径):0.7mmX-SIZE(X轴方向直径):2mmY-SIZE(Y轴方向直径):2mm焊盘间距：2.54mm六、PCB布局（12分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下导入考试素材库中Unit7\\Y7-07.pcbdoc文件，并改名为“X7-07.PcbDoc”，然后按下图样调整和编辑元件。要求：（1）在机械1层画出4个定位孔，半径为80mil；（2）所有元件标注的字体高度为78mil、宽度为4mil；23七、综合题（30分）1．绘制电原理图:（15分）在上面第二题建立的KKG.SchDoc文件中，按照下面的元器件列表、样图，绘制《可控硅原理图》，检查无错误后保存。元器件列表 样本名CAPRES2序号C1R124标示值0.011K封装名RAD0.1AXIAL-0.3RES2RES2RES2RES2RES2NPNHeader3Header4OptoTRIACTRIAC2.绘制印制板图：（15分）R6R5R3R4R2Q2J1J2U1Q310K39513305109014CON3CON4MOCTRIACAXIAL-0.3AXIAL-0.3AXIAL-0.3AXIAL-0.3AXIAL-0.3TO-92AHDR1X3HDR1X4NPSIP4ATO-220AB●在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个PCB图文件，命名为KKG.pcbdoc文档。●使用单面铜箔板，按尺寸（1.5inch*2inch）进行绘制可控硅PCB图，人工布局。●在机械层（MechanicalLayer1）内画出四个定位孔，定位孔半径为80mil。●电源VCC和地线的线宽为38mil，其它线宽为18mil。●进行自动布线，并进行手工调整，最后保存PCB文件。25附图：X3-05 WDRDRCLK3127263130292827262524W0W1W2W3W4W5W6W7D0D1D2D3D4D5D6D76809EIC4IC5W07W18W29W310W411W512W613W714DAL0DAL1DAL2DAL3DAL4DAL5DAL6DAL7电路图2433055234IC2A74109JCLKQ6NMIIRQFIRQDSA0A1A2A3A4A5A6A7A8A9A10A11A12A13A14A151011121314151617181920212223NANDDCK342562238391924Q71RW1IC137K2POT2XOR32363839334065EQ343526SW-SPSTZENER2B1ACAC-4K3SCR+3ZD112R/WAVMALICTSCBUSYHALTBABSRESETWGTG43WPRTIC3WF/VFOFD1793CSIPRETR00WEREADYA0STEPA1DIRCTESTEARLYDRQLATEINTRQRGHLDMRHLTCLKDDEN302936333534321516171825282337VCCVCCCAPVARC1R2RES1LAMP1K1AC1TRIACTRANS2T1Q1PNPK4FR1AC2FUSE1BRIDGE2SW-12WAY实操试卷（C卷） 注意2.考试时间为120分钟事项1.请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。一、建立项目设计文件（5分）在本考场指定的盘符下，新建一个以准考证号码后八位取名的考生文件夹。在上述所建的考生文件夹中建立一个以考生姓名的拼音首位字母命名的数据库。如：“张大伟”，命名为“ZDW.PrjPcb”。二、建立原理图文件（8分）在第一题中所建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个原理图文件，取名为“ZDQ.SchDoc”。文件设置：图纸大小为A4，水平放置，标准格式，捕捉栅格为5mil，可视栅格为10mil；系统字体为楷体、字号为8；用“特殊字符串”设置标题为“稳压电路原理图”，字体为宋体，字号为14。用“特殊字符串”设置制图者为考生姓名（汉字），字体为宋体，字号为12。三、原理图库操作（14分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个原理图库文件，命名为“X2-07B.schlib”。(1)在“X2-07schlib”中建立下图a所示的新元件，命名为X2-07A。(2)在“X2-07.schlib”中建立下图b所示的新元件，命名为X2-07B。图a“X2-07A”元件图形符号四、原理图绘制（15分）图b“X2-07B”元件图形符号在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下导入考试素材库中Unit3\\Y3-10.SchDoc文件，并改名为“X3-10.SchDoc”。要求：按（附图：X3-10，在最后一页）图样绘制原理图并保存；所有元件名称的字体为宋体、大小为13；所有元件类型的字体为宋体、大小为7；输入文本“电路图310”字体为宋体、大小为18。27五、PCB图库操作（20分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个PCB库文件，命名为“X6-18.lib”。(1)在“X6-18.PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-18A”.名称PadssizePadsholesizeOutlinewidthPadsspacingCornerCutoutcenterRowsandcolumns55X（mil）Y（mil）Value6206204552509(2)在“X6-1.PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-18B”.参数如下：第1焊盘位于原点焊盘holesize(孔径):0.7mmX-SIZE(X轴方向直径):1.8mmY-SIZE(Y轴方向直径):2mm焊盘间距：2.54mm轮廓圆radius（半径）：2.54mm六、PCB布局（12分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下导入考试素材库中Unit7\\Y7-09.pcbdoc文件，并改名为“X7-09.PcbDoc”，然后按下图样调整和编辑元件。要求：（1）在机械1层画出4个定位孔，半径为80mil；（2）所有元件标注的字体高度为78mil、宽度为4mil；28七、综合题（30分）1．绘制电原理图:：（15分）在上面第二题建立的ZDQ.SchDoc文件中，按照下面的样图，元器件列表绘制《多谐振荡器电路原理图》，检查无错误后保存。29元器件列表 样本名Header2RES1RES2RES1RES2CAPCAPNPNNPN序号Y1R1R2R3R4C1C2Q1Q2标示值Header2100K100K1K1K20nF20nF2N39042N3904封装名HDR1X2AXIAL-0.3AXIAL-0.3AXIAL-0.3AXIAL-0.3RAD0.1RAD0.1TO-92ATO-92A.2.绘制印制板图：（15分） ●在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个PCB图文件，命名为ZDQ.pcbdoc文档。●使用单面铜箔板，按尺寸（2inch*2inch）进行绘图，人工布局。●在机械层（MechanicalLayer1）内画出四个定位孔（如图位置），定位孔半径为80mil。●电源+5V和地线的线宽为50mil，其它线宽为25mil。●进行自动布线，并进行手工调整，最后保存ZDQ.pcbdoc。30附图：X3-10 31实操试卷（D卷） 注意2.考试时间为120分钟事项1.请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。一、建立项目设计文件（5分）在本考场指定的盘符下，新建一个以准考证号码后八位取名的考生文件夹。在上述所建的考生文件夹中建立一个以考生姓名的拼音首位字母命名的数据库。如：“孙晓”，命名为“SX.PrjPcb”。二、建立原理图文件（8分）在第一题中所建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个原理图文件，取名为“YF.SchDoc”。文件设置：图纸大小为A4，捕捉栅格为5mil，可视栅格为10mil；系统字体为宋体、字号为12；标题栏的格式为Standard用“特殊字符串”设置标题为“运算放大器电原理图”，字体为宋体，字号为14。用“特殊字符串”设置制图者为考生姓名（汉字），字体为宋体，字号为12。三、原理图库操作（14分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个原理图库文件，命名为“X2-20.schlib”。(1)在“X2-20schlib”中建立下图a所示的新元件，命名为X2-20A。(2)在“X2-20.schlib”中建立下图b所示的新元件，命名为X2-20B。图a“X2-20A”元件图形符号四、原理图绘制（15分）图b“X2-20B”元件图形符号在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下导入考试素材库中Unit3\\Y3-17.SchDoc文件，并改名为“X3-17.SchDoc”。要求：按（附图：X3-17，在最后一页）图样绘制原理图并保存；所有元件名称的字体为ArialNarrow、大小为11；所有元件类型的字体为ArialNarrow、大小为10；输入文本“MYSCH317”字体为ArialNarrow、大小为20。五、PCB图库操作（20分）32在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个PCB库文件，命名为“X6-12.pcblib”。(1)在“X6-12.PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-12A”.(2)在“X6-12.PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-12B”.参数如下：第1焊盘位于原点焊盘holesize(孔径):0.7mmX-SIZE(X轴方向直径):2mmY-SIZE(Y轴方向直径):2mm焊盘间距：5.08mm轮廓半圆弧radius（半径）：2.54mm左半圆弧圆心坐标（-0.5,0）左半圆弧圆心坐标（5.5,0）六、PCB布局（12分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下导入考试素材库中Unit7\\Y7-04.pcbdoc文件，并改名为“X7-04.pcbdoc”，然后按下图样调整和编辑元件。要求：（1）在机械1层画出4个定位孔，半径为80mil；（2）所有元件标注的字体高度为80mil、宽度为5mil；33七、综合题（30分）1．绘制电原理图:：（15分）在上面第二题建立的YF.SchDoc文件中，按照下面的样图，元器件列表绘制《运算放大器电原理图》，检查无错误后保存。元器件列表 样本名CAPDZenerRES2RES2RPotHeader2Header3Header4OpAmp序号C1D1R2R1RK1J3J1J2U1标示值0.015.2V50K100K200KCON2CON3CON4LF347封装名RAD0.1DIODE-0.7AXIAL-0.3AIXAL-0.3VR5HDR1X2HDR1X3HDR1X4H-08A342.绘制印制板图：（15分） ●在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个PCB图文件，命名为YF.pcb文档。●使用单面铜箔板，按尺寸(1.5inch*2inch)进行绘图，人工布局。●在机械层（MechanicalLayer1）内画出四个定位孔，定位孔半径为80mil。●电源VCC和地线的线宽为40mil，其它线宽为20mil。●进行自动布线，并进行手工调整，最后保存YF.pcb。35附图：X3-17 36实操试卷（E卷） 注意2.考试时间为120分钟事项1.请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。一、建立项目设计文件（5分）在本考场指定的盘符下，新建一个以准考证号码后八位取名的考生文件夹。在上述所建的考生文件夹中建立一个以考生姓名的拼音首位字母命名的数据库。如：“张天刚”，命名为“ZTG.PrjPcb”。二、建立原理图文件（8分）在第一题中所建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个原理图文件，取名为“CD.SchDoc”。系统字体为宋体、字号为12；标题栏的格式为Standard用“特殊字符串”设置标题为“彩灯控制电路图”，字体为宋体，字号为13。用“特殊字符串”设置制图者为考生姓名（汉字），字体为宋体，字号为11。三、原理图库操作（14分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个原理图库文件，命名为“X2-16.schlib”。(1)在“X2-16.schlib”中建立下图a所示的新元件，命名为X2-16A。(2)在“X2-16.schlib”中建立下图b所示的新元件，命名为X2-16B。图a“X2-16A”元件图形符号四、原理图绘制（15分）图b“X2-16B”元件图形符号在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下导入考试素材库中Unit3\\Y3-03.SchDoc文件，并改名为“X3-03schdoc”。要求：按（附图：X3-03，在最后一页）图样绘制原理图并保存；所有元件名称的字体为宋体、大小为11；所有元件类型的字体为宋体、大小为10；输入文本“电路图303”字体为宋体、大小为16。37五、PCB图库操作（20分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个PCB库文件，命名为“X6-5.pcblib”。(1)在“X6-5.PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-5A”。(2)在“X6-5.PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-5B”。参数如下：第1焊盘位于原点焊盘holesize(孔径):40milX-SIZE(X轴方向直径):80milY-SIZE(Y轴方向直径):160mil焊盘间距：200mil轮廓矩形长*高：700mil*275mil六、PCB布局（12分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下导入考试素材库中Unit7\\Y7-02.pcbdoc文件，并改名为“X7-02.pcbdoc”，然后按下图样调整和编辑元件。要求：（1）在机械1层画出4个定位孔，半径为90mil；（2）所有元件标注的字体高度为88mil、宽度为4mil；38七、综合题（30分）1．绘制电原理图:（15分）在上面第二题建立的CD.SchDoc文件中，按照下面的元器件列表、样图，绘制《彩灯控制电路》，检查无错误后保存。U2A401112J2CON16Q9D1R247061514131211101987654321VDD21Q11Q01Q9Q8Q7Q6Q5Q4Q3Q2Q1Q3R11MY132.768KHz1011U1CLKRSTQ1Q2Q3Q4Q5Q6Q7Q8Q9Q10Q11Q12VDD9765324131214151C150pC250pJ121VDDCON24040Q1Q2Q3Q4Q5Q6Q7Q8Q9Q10Q11Q12Q10D2R3470Q11D3R4470Q12D4R5470元器件列表 样本名RES2XTALCAPRES240114040Header2Header16LED02.绘制印制板图：（15分）●在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个PCB图文件，命名为CD.pcb文档。●使用双面铜箔板，按尺寸（3inch*4inch）进行绘图，人工布局。●电源线和地线的线宽为60mil，其它线宽为40mil。●进行自动布线，并进行手工调整，最后保存PCB文件。39序号R1Y1C1,C2R2-R5U2U1J1J2D1-D4标示值1M32.768KHz50p47040114040CON2CON16LED封装名AXIAL-0.4R38RAD0.2AXIAL-0.4DIP-14DIP-16HDR1X2HDR1X16LED-0附图：X3-03 40实操试卷（F卷） 注意4.考试时间为120分钟事项3.请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。一、建立项目设计文件（5分）在本考场指定的盘符下，新建一个以准考证号码后八位取名的考生文件夹。在上述所建的考生文件夹中建立一个以考生姓名的拼音首位字母命名的数据库。如：“李明”，命名为“LM.PrjPcb”。二、建立原理图文件（8分）在第一题中所建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个原理图文件，取名为“ZFDY.SchDoc”。文件设置：图纸大小为A4，水平放置，标准格式，捕捉栅格为10mil，可视栅格为10mil；系统字体为黑体、字号为10、标题栏的格式为Standard；用“特殊字符串”设置制图者为考生姓名（汉字）。用“特殊字符串”设置标题为“正负电源电路图”（汉字）。三、原理图库操作（14分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个原理图库文件，命名为“X2-19.lib”。(1)在“X2-19.schlib”中建立下图a所示的新元件，命名为X2-19A。(2)在“X2-19.schlib”中建立下图b所示的新元件，命名为X2-19B。图a“X2-19A”元件图形符号四、原理图绘制（15分）图b“X2-19B”元件图形符号在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下导入考试素材库中Unit3\\Y3-04.SchDoc文件，并改名为“X3-04.SchDoc”。要求：按（附图：X3-04，在最后一页）图样绘制原理图并保存；所有元件名称的字体为宋体、大小为10；所有元件类型的字体为宋体、大小为12；41输入文本“电路图304”字体为宋体、大小为14。五、PCB图库操作（20分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个PCB库文件，命名为“X6-3.pcblib”。(1)在“X6-3.PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-3A”.(2)在“X6-3.PcbLib”中按下图样自制元器件封装，命名为“X6-3B”.参数如下：第1焊盘位于原点焊盘holesize(孔径):30milX-SIZE(X轴方向直径):70milY-SIZE(Y轴方向直径):70mil焊盘间距：200mil轮廓圆radius（半径）：200mil七、PCB布局（12分）在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下导入考试素材库中Unit7\\Y7-02.pcbdoc文件，并改名为“X7-02.pcbdoc”，然后按下图样调整和编辑元件。要求：（1）在机械1层画出4个定位孔，半径为88mil；（2）所有元件标注的字体高度为mil、宽度为5mil；42八、综合题（30分）1．绘制电原理图:（15分）在上面第二题建立的综合题.SchDoc文件中，按照下面的元器件列表、样图，绘制《正负电源原理图》，检查无错误后保存。VCCQ1NPNAD3BRIDGE11C1100uF2R1680C2100uFD11N4736R26804J1CON33321J2CON3123BD21N4736C3100uFR3680Q2VEEC4100uFR4680PNP元器件列表 43样本名DZenerDZenerCapPol2CapPol2CapPol2CapPol2RES2RES2RES2RES2BRIDGE1Header3Header3NPNPNP2.绘制印制板图：（15分）序号D1D2C1C2C3C4R1R2R3R4D3J1J2Q1Q2标示值1N47361N4736100uF100uF100uF100uF680680680680BRIDGE1CON3CON3NPNPNP封装名DIODE-0.7DIODE-0.7RB5-10.5RB5-10.5RB5-10.5RB5-10.5AXIAL-0.4AXIAL-0.4AXIAL-0.4AXIAL-0.4D-38HDR1X3HDR1X3TO-92ATO-92A●在第一题中建立的项目设计文件（XXX.PrjPcb）的Documents下新建一个PCB图文件，命名为ZFDY.pcb文档。●使用单面铜箔板，按尺寸(2inch*3inch）进行绘制PCB图，人工布局。●电源和地线的线宽为40mil，其它线宽为20mil。●进行自动布线，并进行手工调整，最后保存PCB文件。44附图：X3-04 45参 选择题判断题46填空题1.创建;修改2.十字坐标轴;第四象限3.金属铜;焊锡;双面板;多层板。4.32;顶层;30;16;16;用户设置5.禁止布线层;封闭。6.导线模式;导线方向;删除;布线速度慢7.计算机;布线设计规则;效率高8.PCB;文档;Reports9.纸张大小;电路图纸10.绘图;实际11.设计规则;自动12.网络标号;I/O端口13.I/O;流向;方向性14.Tab;左键15.修改已有元件16.焊锡;元件引脚17.穿透式;盲过孔;埋孔18.英制;公制;1mil≈0.0254mm。19.Tab;空格;镜像。20.圆形;方形;八角形21.未指明或不确定型;输出端口型;输入端口型;双向型22.MiscellaneousConnectors.LntLib23.MiscellaneousDevicesLntlib24.Place;电源端口25.禁止布线层;电气边界26.DXP;Preferences;Localization27.PCBFilter;shift+c28.default29..PrjPCB;.SchDoc;.Schlib;.PcbDoc;.PcbLib4730.pageup;pagedown31.隐藏;锁定;移动32.电气连接特性;封装信息33.Pcb设计工程项目;.InbPkg34.无源引脚;输入输出端口35.放置;总线36.自下而上;自上而下37.导线;网络标号;引脚对接38.project;compileDocument.SchDoc39.过孔;线路40.电阻的封装;电感的封装;焊盘间距;英寸问答题1.简述原理图的设计流程。答：原理图设计主要有以下几个步骤：（1）创建新的PCB工程文件，并保存（2）创建新的原理图文件，并保存（3）设置原理图的一些选项（4）安装元器件库（5）放置电路元器件（6）元器件位置调整及参数修改（7）绘制电路连线（8）编译及错误检查（9）产生报表打印输出2.简述PCB设计流程。答：PCB设计主要有以下几个步骤：（1）创建新的PCB文件，并保存。（2）规划电路板（3）导入原理图设计文件（4）元器件布局48（5）设置布线规则（6）自动布线（7）手动调整（8）设计规则检查（DRC）（9）打印输出3.简述原理图库元件绘制流程。答：原理图库元件创建主要有以下几个步骤：（1）创建新的原理图库文件，并保存（2）绘制元器件图形（3）绘制元器件引脚（4）设置引脚属性（5）设置元件属性（6）保存元件符号4.简述PCB封装库创建流程。答：PCB封装库创建主要有以下几个步骤：（1）创建新的PCB封装库文件，并保存（2）栅格设置（3）放置焊盘（4）绘制轮廓（5）保存封装符号5.集成库的创建主要有几个步骤？答：集成库的创建主要有以下几个步骤：（1）创建集成库包（2）增加原理图符号元件（3）为元件符号建立模块联接（4）编译集成库6.简述元件布局的基本原则。答：（1）元件放置的层面：单面板元件一律放在顶层；双面板或多层板元件绝大多数放在顶层，个别元件如有特殊需要可以放在底层。（2）元件的布局应考虑到元件之间的连接特性，先确定特殊元件的位置，然后根据电路的功能单元，对49电路的全部元器件进行布局。（3）在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。③对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。④应留出电路板定位孔及固定支架所占用的位置。（4）根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。③位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。（5）电路板上发热较多的元件应考虑加散热片或风扇等散热装置。（6）注意IC座定位槽的放置方向，应保证其方向与IC座的方向一致。（7）尽量做到元件排列、分布合理均匀，布局整齐、美观。7.简述布线的基本原则。答：布线的基本原则是：①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈耦合。②印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流决定。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线，一般情况下要比其它导线宽。③导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。④导线拐弯处一般取圆弧形或120°左右的夹角，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。⑤尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于散热，防止产生铜箔膨胀和脱落现象。8.介绍一下印刷电路板的组成，并说明其主要部分的功能？答：印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成50部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：用于连接各层之间信号线的金属孔。安装孔：用于固定印刷电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板尺寸，所有电路板上元器件不能超过该边界。9.简单描述一下印制电路板按板层结构是如何分类的？答：印刷电路板常见的板层结构包括单层板（SingleLayerPCB）、双层板（DoubleLayerPCB）和多层板（MultiLayerPCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下：单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（TopLayer），另一面为底层（BottomLayer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。10.常见的放大、缩小、刷新、水平、上下翻转的功能键是什么？答：pageup;pagedown;end;X;Y11.元件封装的类型有哪些？元件的封装如何命名的？答：元件封装类型可以分为两大类，即穿孔式元件封装和表面粘贴式元件封装。例如：电阻：AXIAL（0.2~0.4）电容：RADIO（0.1~0.1）电解电容：（RB.2/.4）电位器：VR（1~5）二极管：DIODE0.4/0.7三极管：TO-18/220/3/92A稳压块：TO-126单排插座：CON？SIP？双排插座：DIP？；数字一般都是引脚数目，RB.2/.4后面数字表示焊盘间距/直径。12.自动布线的缺点是什么？答：比较大的工程，信号线比较多，即使电路没有问题，使用自动布线后，单纯的高频干扰就很有可能使电路不能正常工作。如信号不同步，元器件因为导线间的干扰错误动作等；自动布线后一般需要手动修改。13.设计穿孔元器件封装时，如何设置焊盘的内孔尺寸？答：焊盘的内孔尺寸必须从元器件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔的金属化电镀层51厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。14.为了增加电路板的抗干扰性能，对电源线和地线的设计有哪些要求？答：（1）电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使用电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。（2）地线设计拟地分开。接地线应尽量加粗。接地线构成闭环路。15.简述单面板和双面板的特点答：单面板单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，用户只可在敷铜的以面布线并放置元件。单面板由于其成本低，不用打过孔而被广泛使用。由于单面板走线只能在一面上进行，因此，它的设计往往比双面板或多层板困难的多。双面板双面板包括顶层和底层两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面，双面板的双面都有敷铜，都可以布线。双面板的电路一般比单面板的电路复杂，但布线比较容易，是制作电路板比较理想的选择。16.如何对元件位置进行移动和旋转调整？答：单个元件的移动：将光标移至要移动的元件上，按住鼠标左键不放，将元件拖到合适的位置，松开鼠标左键即可。多个元件的移动：先选中多个元件；然后同时移动多个元件。元件的旋转：选中某一元件，按住鼠标左键不放，同时按空格键，每按一次元件旋转90°；或者在按住鼠标左键不放时，同时按下X键或Y键。当按下X键时，元件左右翻转180°；当按下Y键时，元件上下翻转180°。17.印刷电路板的主要工作层面有哪些？答：印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel通常包含多个中间层，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。（3）丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel包含多个内部层。（5）其他层：主要包括DrillGuide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。Keep-OutLayer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。DrillDrawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔52数字地与模形状。Multi-Layer（多层）：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。AltiumDesigner的集成库能不能编辑、拷贝？答：能,AltiumDesigner的集成库可以打开来提取所包含的离散库文件。然后根据需要可进行编辑，拷贝。19.集成库和离散库的区别是什么，有什么好处？答：AltiumDesigner的集成库可以把原理图的符号库（Symbol）、PCB的封装库（Footprint）、混合电路仿真模型（Spice模型）、信号完整性分析模型（IBIS模型）、三维模型集成在一起，而离散库只是对立的库文件。有了完整的集成库，设计师在设计原理图时就可以看到该器件包含的模型，针对该器件可以做哪些操作。20.如何在原理图库中拷贝一个元件到另一个库？答：在schlibrary面板下,选择要拷贝的component，可以单选，也可以按住ctrl或shift多选，点右键copy，然后在另一个库中同样通过schlibrary面板，在components栏里点右键paste，就可以将刚才选中的器件一次全部copy过来，包括所有的PIN脚，图形，参数，以及指定的PCB封装名称等等所有信息。21.简述元件封装的概念。答：封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。AltiumDesigner内元件的封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片的作用，而且是芯片内部世界和外部沟通的桥梁。不同的元器件可以有相同的封装，相同的元器件也可以有不同的封装。因此在进行印刷电路板设计时，不但要知道元器件的名称、型号还要知道元器件的封装。22.AltiumDesigner有哪些工程类型？答：包括PCB项目、FPGA项目、内核项目、库封装项目、嵌入式项目、脚本项目等。23.简述PCB设计完成后可以产生哪些报表，分别有什么作用。答：（1）电路板信息报表：能够为用户提供所设计电路板的完整信息。这些信息包括电路板尺寸、电路板上的焊盘、导孔数量及电路板上的元器件标号等。（2）元器件报表：主要用于显示一个电路板或一个项目中的所有元器件，形成一个元器件列表为用户采购相应元器件提供方便。（3）设计层次报表：主要用于指出文件系统的组成，清晰地显示层次设计结构。（4）网络状态报表：主要用于列出电路板中的每一条网络的长度。53实操试卷解答方法 说明：下面给出的试卷解答方法以实操试卷C为例，且仅为参考，如有你更好的方法请告诉我们。电子与电气工程学院光伏微电教研室2016年12月第一题建立项目设计文件解答方法：先在Windows指定的盘符下新建一个文件夹，重命名为准考证号后8位。然后打开AltiumDesigner软件，执行File——>New——>Project——>PCBProject，然后再执行File——>SaveProjectas...在弹出的对话框中将FileName(文件名)改为自己姓名拼音首字母，如：“李明”，命名为“LM.PrjPcb”，找到刚才新建的考生文件夹，最后单击保存。第二题建立原理图文件解答方法：先双击打开Document，执行File——>New——>Schematic，再执行File——>Saveas...重将该文件保存到考生文件夹，重命名为题目要求的文件名(如WY.schdoc)。然后双击打开新建的原理图文件，执行Design——>DocumentOptions，在Parameters选项卡中设置标题（title）和制图者(DrawnBy)的值（Value）,最后执行Place——>Textstring，在右下角标题栏放置标题（title）和制图者(DrawnBy)放置对应的值。第三题原理图库操作解答方法：先执行File——>New——>Library——>SchematicLibrary，再执行File——>Saveas...将该文件保存到考生文件夹，重命名为题目要求的文件名(如X2-10B.schlib)。打开该文件，在第四象限靠近原点的地方绘制元件符号。对于芯片类元器件先画一个矩形（注意大小），然后放置引脚，同时修改引脚名称和号码。对于分立的元器件，可以从库中拷贝一个相似的元器件（前提是你必须认识这个元器件，并知道它在AltiumDesigner原理图库中的英文名称），进行修改；也可以直接画元器件的符号，然后放置引脚，同时修改引脚名称和号码。最后需要修改新建的元器件的名称，然后存盘。第四题原理图绘制解答方法：在刚才新建项目文件的“XXX.PrjPcb”上单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择AddExitingtoProject...,导入考试素材中相应的文件，打开该文件，再执行File——>Saveas...按照题目要求重命名(如X3-05.schdoc)，然后按照样图绘制原理图。掌握一些快捷键可以提供画图的速度。如：图纸的放大(PageUp)与缩小(PageDown)，复制(Ctrl+C),剪切(Ctrl+X),粘贴(Ctrl+V),阵列粘贴(EY),全选(ESA),删除(Delete),单个删除(ED)，元器件的旋转（在元器件悬浮状态下按空格键）元器件的镜向（在元器件悬浮状态下按X键或Y键）等。（注意：所有的快捷键都必须在英文输入法才能使用。）需要注意的是绘制导线是用wire，而不是用line。最后修改所有元件的名称(designator)和类型(parttype)的字体和字号，在某个元件54的名称或类型上单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择FindSimilarobjects...注意要选中SelectedMatching复选框，再单击OK,然后修改题目要求的字体和字号，全部修改。最后存盘。第五题PCB图库操作解答方法：先执行File——>New——>Library——>PCBLibrary，再执行File——>Saveas...将该文件保存到考生文件夹，重命名为题目要求的文件名(如X6-11.pcblib)。打开新建的PCB库文件，开始绘制元件封装符合，对于可以使用向导的封装符号，可以执行Tools——>componentwizard，在弹出的PCB库向导中按题目的样图及相应的参数完成元器件封装,对于需要手工创建的封装符号，可以执行Tools——>newblankcomponent，然后设置原点和栅格，根据题目给出按题目的样图及相应的参数完成元器件封装，最后注意重命名和存盘。第六题PCB布局解答方法：在刚才新建项目文件的“XXX.PrjPcb”上单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择AddExitingtoProject...,导入考试素材中相应的文件，打开该文件，再执行File——>Saveas...按照题目要求重命名（如X7-20.pcbdoc），然后将元器件拖到框外，接着在机械层1上绘制4个定位孔（执行Place——>FullCircle画圆弧工具先画1个圆弧，接着双击该圆弧，修改其半径Radius（如：80mil），最后复制3个）。然后将元器件拖到相应的位置，注意不应靠得太近或重叠，否则会有高亮（highlighted），是不正确的。最后修改元器件序号(designator)和型号(comment)的字体的高度(Height)和宽度(Width)。存盘。第七题综合题（一）绘制原理图解答方法：类似第四题，需要注意是：（1）要根据元器件列表决定是否需要添加元件库。（AltiumDesigner默认自动加载的原理图元件库是混杂元件库（MiscellaneousDevices.intlib），如果列表还有其他元件库就需要添加，添加方法为在导航栏中找到Project，单击AddLibrary，找到相应的原理图库文件）（2）放置元器件可以使用快捷键（PP），在弹出的对话框中要根据元器件列表填写元器件的名称(PhysicalComponent)、序号(Designator)、注释(Comment)、封装名(Footprint)。（3）最后根据样图，调整元器件位置，连接导线，存盘。（二）绘制印制板图解答方法：1．如何新建一个PCB图文件，命名为WY.pcb文档？使用向导新建，根据要求修改宽度（Width）和高度（Height）,保留dimensionline的对勾，其余页面作相应修改，最后保存在考生文件夹中，并进行重命名。(例如：WY.pcbdoc)2．如何设置单面板布线？55首先在PCB文件中执行Design——>Layerstackmanager，查看是否是有几个板层，然后执行Design——>Rules…——>Routing——>RoutingLayer，取消选中TopLayer.3．如何加载网络表?方法一：打开“XXX.SchDoc”文件，使之处于当前的工作窗口中，同时应保证XXX.PcbDoc文件也处于打开状态。在原理图文件中执行“Design”——>“UpdatePCBDocumentXXX.PcbDoc（更新PCB文件）”菜单命令。方法二：打开“XXX.SchDoc”文件，使之处于当前的工作窗口中，同时应保证XXX.PcbDoc文件也处于打开状态。在PCB文件中执行“Design”——>“ImportChangesFromXXX.PrjPcb（从PCB项目中输入更改）”菜单命令。系统将对原理图和PCB图的网络报表进行比较，并弹出一个“EngineeringChangeOrder（工程更改命令）”对话框，单击“ValidateChanges(生效更改)”按钮，系统将扫描所有的改变，看能否在PCB上执行所有的改变。随后在每一项所对应的“检测”栏中将显示“√”标记，其中“√”标记：说明这些改变都是合法的。“×”标记：说明此改变是不可执行的，需要回到以前的步骤中进行修改，然后重新进行更新。进行合法性校验后，单击“ExecuteChanges(执行更改)”按钮，系统将完成网络表的导入，同时在每一项的“完成”栏中显示“√”标记提示导入成功。4．加载网络表有错误，如何修改？错误的原因只有3种：（1）封装名错误；（2）没有正确加载封装库；（3）原理图中元件的引脚号码和其对应封装焊盘号码不一致。第(1)种错误修改方法：把对应的封装名写正确即可。第(2)种错误修改方法：把对应的封装库加载到PCB文件（参见问题4），然后重新加载对应的网络表即可。第(3)种错误修改修改方法：分两种情况①修改原理图库元件引脚号码②封装库焊盘号码修改。5．如何在机械层（MechanicalLayer1）内画出四个定位孔，半径为80mil？首先在PCB文件中将层面切换为机械层，然后执行Place——>FullCircle画圆弧工具先画1个圆弧，接着双击该圆弧，修改其半径Radius（80mil），最后复制3个。6.如何手动布局？第一，如无特殊元件，尽量按照原理图布局，相邻的元件放一起，信号流向符合左近右出。56第二，以电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。第三，通过拖拽和旋转使得飞线（预拉线）交叉尽量少。第四，元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量缩短各元器件之间连接。7．如何设置电源+5V和地线的线宽为50mil，其它线宽为25mil？执行Design——>Rules…——>Routing——>Width——>右键单击Width——>NewRule——>Width_1——>Net——>GND——>将MinimumWidth,MaximumWidth和PreferredWidth三个全部改为一般线宽(50mil)执行Design——>Rules…——>Routing——>Width——>右键单击Width——>NewRule——>Width_2——>Net——>VCC——>将MinimumWidth,MaximumWidth和PreferredWidth三个全部改为一般线宽(50mil)执行Design——>Rules…——>Routing——>Width——>All——>将MinimumWidth,MaximumWidth和PreferredWidth三个全部改为一般线宽(25mil)单击priorites，调整三个规则的优先级，一般来说，Width_1（GND）优先级最高，Width_2（VCC）次之，Width（All）优先级最低。8．如何进行自动布线?执行AutoRoute——>All…——>RouteAll9.如何进行DRC校验PCB布线完毕，执行tools——>DesignRulecheck——>RunDesignRulecheck。如无错误和警告，表明布线符合布线规则，否则，根据错误提示进行修改。10．如何交卷？首先将设计的所用文件保存并关闭（关闭时，如果弹出是否保存修改的对话框，一定要点Yes），然后关闭AltiumDesigner软件。然后确认考生文件夹有自己设计的文件。最后向监考老师举手示意交卷。57
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