本技术属于半导体器件和集成电路工艺技术领域，具体涉及硅器件背面金属化结构和工艺。所述结构在背面衬底硅片的表面至少沉积有第一金属层铪，然后沉积其他层。所述工艺包括正面保护、背面减薄、背面抛光、清洗、物理气相沉积等工艺步骤。本技术利用铪与硅形成欧姆接触的特点，在硅片的背面制备一层铪，具有更低的接触电阻和更好的粘附性，同时具有良好的导电性、导热性和合适的热膨胀系数，有效提高硅器件制造过程中的良率和使用中的可靠性。
权利要求书
1.一种硅片背面金属化结构，其特征在于：所述结构在背面衬底硅片的表面按距离硅片由近
及远顺序依次至少沉积有第一金属层，第一金属层的材质是铪。
2.按照权利要求1所述的一种硅片背面金属化结构，其特征在于：所述结构在背面衬底硅
片的表面按距离硅片由近及远顺序依次沉积有第一金属层、第二金属层，第二金属层的材质是金、镍或金锗合金中的任一种。
3.按照权利要求1所述的一种硅片背面金属化结构，其特征在于：所述结构在背面衬底硅
片的表面按距离硅片由近及远顺序依次沉积有第一金属层、第二金属层、第三金属层，第三金属层的材质是银、金、金锗合金、金锡合金中的任一种。
4.按照权利要求1所述的一种硅片背面金属化结构，其特征在于：第一金属层的厚度为30nm
～300nm。
5.按照权利要求2所述的一种硅片背面金属化结构，其特征在于：金用作第二金属层的厚度
为500nm～2000nm，镍用作第二金属层的厚度为100nm～600nm，金锗合金用作第二金属层的厚度为100nm～500nm。
6.按照权利要求3所述的一种硅片背面金属化结构，其特征在于：银用作第三金属层的厚度
为100nm～2000nm，金用作第三金属层的厚度为100nm～1500nm，金锗合金或金锡合金用作第三金属层的厚度为300nm～1500nm。
7.一种制备如权利要求1所述的硅片背面金属化结构的工艺，其特征在于：第一金属层采用
磁控溅射或电子束蒸发制备，其中磁控溅射的速率为5nm/s～15nm/s，电子束蒸发的速率为
0.5nm/s～3nm/s。
8.一种制备如权利要求2或3所述的硅片背面金属化结构的工艺，其特征在于：第二金属层、
第三金属层采用蒸发或磁控溅射制备，蒸发的速率为0.5nm/s～3nm/s，磁控溅射的速率为
5nm/s～15nm/s。
技术说明书
一种硅片背面金属化结构及其制造工艺
技术领域
本技术属于半导体器件和集成电路工艺技术领域，尤其涉及硅器件背面金属化结构和工艺。
背景技术
随着大规模和超大规模集成电路的发展，芯片的特征尺寸越来越小，集成度越来越高，电子系统和整机不断朝着小型化、高性能、高密度、高可靠性发展，这对其中的芯片互连材料、元件焊接材料、封装材料提出更高的要求。
背面金属化系统是晶体管的一个重要组成部分。它有两个主要功能，其一是较大的电流通路，其二是对晶体管集电极所产生的大量热量进行传递散热的通路。因此背面金属化系统对晶体管的性能和可靠性有很大的影响。
一个良好的背面金属化系统要求具有欧姆接触电阻小，接触热阻低和可靠性好。为了与硅衬底形成良好的欧姆接触，通常要求选用：1)肖特基势垒高度较低的金属材料；2)高掺杂浓度的衬底材料；3)高复合中心的衬底。
为了使晶体管背面金属化层具有良好的导热性能和可靠性，要尽量减少硅芯片和背面金属化层间的热应力。当晶体管处于间歇工作状态时，器件经历周期性的高温和低温过程，形成了热循环。由于晶体管内部的硅芯片、焊料以及底座各层材料间的线膨胀系数不同，在热循环中，系统内部产生了热应力，热阻增大，使得晶体管局部过热而失效。而且，厚度在200μm左右的硅芯片是很薄的脆性材料，在离子注入时芯片有较大应力、易出现碎片，当各层材料的线膨胀系数匹配不佳时，在使用时经历多次热循环后可能翘曲、开裂而失效。
目前用于实际器件的背面金属化系统，其结构一般由三个部分组成：欧姆接触层、扩散阻挡层和导电层。欧姆接触层，又称粘附层。粘附层采用的金属一般是钛或钒或铬或金或金砷合金。阻挡层采用的金属一般是镍或金、或铜锡合金、或金锗合金、或金锗锑合金。导电层采用的金属一般是金或银。现有的结构和工艺还达不到低成本、高稳定性、高可靠性及与后续封装工艺配合良好的综合要求，还存在与后续封装工艺配合不佳、存在翘曲或碎片、良率较低等问题。
技术内容
本技术旨在解决现有技术的不足，提供一种低接触电阻的硅片背面金属化结构及其制造工
艺，具有高导电性、高导热性、热膨胀系数与介质匹配较好的优点，提高产品良率。
为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：所述结构在背面衬底硅片的表面按距离硅片由近及远顺序依次至少沉积有第一金属层铪。优选的，可沉积第二金属层，第二金属层的材质是金、镍或金锗合金中的任一种。优选的，可沉积第三金属层，第三金属层的材质是银、金、金锗合金、金锡合金中的任一种。
优选的，所述第一金属层的厚度为30nm～300nm。
优选的，金用作第二金属层的厚度为500nm～2000nm，镍用作第二金属层的厚度为100nm～
600nm，金锗合金用作第二金属层的厚度为100nm～500nm。
优选的，银用作第三金属层的厚度为100nm～2000nm，金用作第三金属层的厚度为100nm～
1500nm，金锗合金或金锡合金用作第三金属层的厚度为300nm～1500nm。
一种硅片背面金属化结构的加工工艺，它包括以下步骤：正面保护，背面减薄，背面抛光，清洗，磁控溅射或电子束蒸发制备第一金属层，蒸发或溅射制备其他金属层。所述正面保护，是在硅片的正面贴上一层保护膜。所述背面减薄，是将硅片背面减薄至所需厚度。所述背面抛光，是将磨片产生的损伤层去除。所述清洗，是将抛光后的硅片清洗干净。第一金属层采用磁控溅射或电子束蒸发制备，其中磁控溅射的速率为5nm/s～15nm/s，电子束蒸发的速率为0.5nm/s～3nm/s。第二金属层、第三金属层采用蒸发或磁控溅射制备，蒸发的速率为0.5nm/s～3nm/s，磁控溅射的速率为5nm/s～15nm/s。
所述电子束蒸发法是真空蒸发镀膜的一种，是在真空条件下利用电子束进行直接加热蒸发材料，使蒸发材料气化并向基板输运，在基底上凝结形成薄膜的方法。在电子束加热装置中，被加热的物质放置于水冷的坩埚中，可避免蒸发材料与坩埚壁发生反应从而影响薄膜的质量。电子束蒸发可以蒸发高熔点材料，比一般电阻加热蒸发的热效率高、束流密度大、蒸发速度快；所制成的薄膜具有纯度高、质量好、厚度可被准确控制的优点。
所述磁控溅射是物理气相沉积的一种，具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。该技术包括靶、电源和靶的工作模式等部分，靶是其中的关键。通常，靶接入
400V~600V 的负电位，基片接地，两者构成以靶为阴极、基片为阳极的放电场。阴极靶内
装有磁路模块，可以是永磁体或电磁铁，给靶面提供0.03T~0.06T 的磁通密度。磁力线平行于靶表面并与电场正交，被磁力线与靶表面所封闭的空间就是对电子产生束缚效应的等离子区。以通入氩气为例，辉光放电产生的Ar 正离子被加速后，不断地轰击靶材表面，使靶材原子溅射出来沉积到位于靶对面的基片上，形成溅射膜层。
采用上述技术方案后，本技术具有以下积极效果：
本技术的第一金属层的材质是铪，相较于现有的钛或金或金砷，铪与硅衬底之间形成更好的欧姆接触，具有更低的接触电阻和更好的粘附性，同时具有良好的导电性、导热性和合适的热膨胀系数，有效提高硅器件制造过程中的良率和使用中的可靠性。铪层在应用于n型硅衬底时不需提高衬底的表面掺杂浓度即可实现欧姆接触。同时，本技术的第二金属层和第三金属层的设计有效增加了硅器件的稳定性，可适用于共晶焊场合，适用面广。本技术的加工工艺保证了上述背面金属化结构的实现。
附图说明
图1为本技术的硅片背面金属化结构的示意图。其中：101硅片；102铪，是该结构的第一金属层；103金，是该结构的第二金属层。
图2为本技术的硅片背面金属化结构的示意图。其中：201硅片；202铪，是该结构的第一金属层；203镍，是该结构的第二金属层；204银或金，是该结构的第三金属层。
图3为本技术的硅片背面金属化结构的示意图。其中：301硅片；302铪，是该结构的第一金属层；303金锗合金，是该结构的第二金属层；304银或金，是该结构的第三金属层。
图4为本技术的硅片背面金属化结构的示意图。其中：401硅片；402铪，是该结构的第一金属层；403镍，是该结构的第二金属层；404金锗合金或金锡合金，是该结构的第三金属层。
图5为本技术的硅片背面金属化结构的示意图。其中：501硅片；502铪，是该结构的第一金属层；503镍，是该结构的第二金属层；504金，是该结构的第三金属层。
具体实施方式
下面将结合示意图对本技术的背面金属化结构和工艺进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为便于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例。
实施例1
硅片背面金属化结构如图1所示。第一金属层102是厚度为300nm的铪，第二金属层103是厚度为2000nm的金。加工工艺步骤为：正面保护，背面减薄，背面抛光，清洗，以5 nm/s的速率进行磁控溅射制备铪层，以3 nm/s的速率进行蒸发制备金层。
实施例2
硅片背面金属化结构如图2所示。第一金属层202是厚度为30nm的铪，第二金属层203是厚度为600nm的镍，第三金属层204是厚度为2000nm的银或金。加工工艺步骤为：正面保护，背面减薄，背面抛光，清洗，以0.5 nm/s的速率进行电子束蒸发制备铪层，以15 nm/s的速率进行磁控溅射制备镍层，以10 nm/s的速率进行磁控溅射制备金层或以15 nm/s的速率进行磁控溅射制备银层。
实施例3
硅片背面金属化结构如图3所示。第一金属层302是厚度为200nm的铪，第二金属层303是厚度为500nm的金锗合金，第三金属层304是厚度为100nm的银或金。加工工艺步骤为：正面保
护，背面减薄，背面抛光，清洗，以15 nm/s的速率进行磁控溅射制备铪层，以0.5 nm/s的速率进行蒸发制备金锗层，以0.5 nm/s的速率进行蒸发制备金层或以3 nm/s的速率进行蒸发制备银层。
实施例4
硅片背面金属化结构如图4所示。第一金属层402是厚度为100nm的铪，第二金属层403是厚度为100nm的镍，第三金属层404是厚度为1500nm的金锗合金或金锡合金。加工工艺步骤为：正面保护，背面减薄，背面抛光，清洗，以3 nm/s的速率进行电子束蒸发制备铪层，以
8nm/s的速率进行磁控溅射制备镍层，以15 nm/s的速率进行磁控溅射制备金锗合金层或金锡
合金层。
实施例5
硅片背面金属化结构如图5所示。第一金属层502是厚度为120nm的铪，第二金属层503是厚度为150nm的镍，第三金属层504是厚度为1500nm的金。加工工艺步骤为：正面保护，背面减薄，背面抛光，清洗，以8 nm/s的速率进行磁控溅射制备铪层，以5 nm/s的速率进行磁控溅射制备镍层，以5 nm/s的速率进行磁控溅射制备金层。
以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。
