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专利名称：四十八引脚新型电源管理芯片封装结构专利类型：实用新型专利发明人：刘长春
申请号：CN201320185781.7申请日：20130415公开号：CN203218251U公开日：20130925
摘要：一种四十八引脚新型电源管理芯片封装结构，以解决现有技术存在占空大、成本高的问题。其特征在于：包括电源管理芯片本体，RC振荡器，垫片,垫片，引脚，成型胶体，QFN48的框架以及可调电压电阻，电源管理芯片本体通过固定胶固定在垫片，电源管理芯片本体通过对外的引线连接到引脚，RC振荡器及其QFN48的框架通过成型胶体整体封装。本实用新型采用内置RC振荡器不需要端口,具有非常好的性价比，低廉的成本优势，高实用价值，高可靠性和高生产效率。
申请人：深圳市英锐芯电子科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市福田区上沙创新科技园3栋202室
国籍：CN
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