(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 2049771 U (45)授权公告日 2016.01.20
(21)申请号 201520763605.6(22)申请日 2015.09.29
(73)专利权人苏州合而胜电子科技有限公司
地址215101 江苏省苏州市昆山市玉山镇城
北望山北路1号3号房苏州合而胜电子科技有限公司(72)发明人许宏亮(51)Int.Cl.
B32B 15/04(2006.01)B32B 7/12(2006.01)B32B 3/18(2006.01)
权利要求书1页 说明书2页 附图1页
(54)实用新型名称
一种导电膜(57)摘要
本实用新型涉及一种导电膜，属于电子行业技术领域。设置有基板，所述基板上设置有多个金箔，所述金箔分布于所述基板的上表面和下表面上，所述上表面上的金箔和下表面上的金箔相互对应，所述基板下表面设置有双面胶，所述双面胶的底部设置有保护膜，所述基板呈矩形结构，所述基板的左右两侧设置有矩形缺口，所述基板上表面的底部设置有梯形缺口，所述金箔的背面设置有胶水，所述金箔是粘在所述基板上的。本实用新型的有益之处是：提供一种导电膜，通过设置有基板，在基板上设置还有金箔，并且在基板的底部设置有保护膜，从而既起到了导电作用，又能够起到保护的作用，本实用新型结构简单，操作方便，成本较低。 C N 2 0 4 9 7 7 6 4 1 U CN 2049771 U
权 利 要 求 书
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1.一种导电膜，其特征在于：设置有基板(1)，所述基板(1)上设置有多个金箔(2)，所述金箔(2)分布于所述基板(1)的上表面和下表面上，所述上表面上的金箔(2)和下表面上的金箔(2)相互对应，所述基板(1)下表面设置有双面胶(3)，所述双面胶(3)的底部设置有保护膜(4)。
2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于：所述基板(1)呈矩形结构，所述基板(1)的左右两侧设置有矩形缺口(5)，所述基板(1)上表面的底部设置有梯形缺口(6)。
3.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于：所述金箔(2)为矩形结构，所述金箔(2)的背面设置有胶水，所述金箔(2)是粘在所述基板(1)上的。
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说 明 书一种导电膜
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技术领域：
[0001] 本实用新型涉及一种导电膜，属于电子行业技术领域。
背景技术：
[0002] 导电膜被广泛用于电子行业中，随着技术的发展，导电膜得到了极大的发展，出现了各种样式和型号，然而现在市场上的导电膜结构和工艺过于复杂，只适合那些要求比较高的场合，且由于制造复杂，很多中小型企业无力研发和制造，在一些要求不高的场合没有结构简单的导电膜替代，所以目前行业需要一种结构简单、制造方便的导电膜以解决目前行业中的需求。
发明内容：
[0003] 本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种导电膜，以解决目前行业中面临的问题。
[0004] 为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种导电膜，设置有基板，所述基板上设置有多个金箔。[0005] 作为优选，所述金箔分布于所述基板的上表面和下表面上，所述上表面上的金箔和下表面上的金箔相互对应，所述基板下表面设置有双面胶，所述双面胶的底部设置有保护膜。
[0006] 作为优选，所述基板呈矩形结构，所述基板的左右两侧设置有矩形缺口，所述基板上表面的底部设置有梯形缺口。[0007] 作为优选，所述金箔为矩形结构，所述金箔的背面设置有胶水，所述金箔是粘在所述导电膜上的。
[0008] 与现有技术相比，本实用新型的有益之处是：提供一种导电膜，通过设置有基板，在基板上设置还有金箔，并且在基板的底部设置有保护膜，从而既起到了导电作用，又能够起到保护的作用，本实用新型结构简单，操作方便，成本较低。附图说明：
[0009] 下面结合附图对本实用新型进一步说明。[0010] 图1是本实用新型的结构示意图。[0011] 图2是本实用新型的俯视图。[0012] 图3是导电膜的俯视图。[0013] 图中：1、基板；2、金箔；3、双面胶；4、保护膜；5、矩形缺口；6、梯形缺口。具体实施方式：
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述：根据图1至图3所示的一种导电膜，设置有基板1，所述基板1上设置有多个金箔2，所述金箔2分布于所述基板
[0014]
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说 明 书
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1的上表面和下表面上，所述上表面上的金箔2和下表面上的金箔2相互对应，所述基板1下表面设置有双面胶3，所述双面胶3的底部设置有保护膜4。[0015] 所述基板1呈矩形结构，所述基板1的左右两侧设置有矩形缺口5，所述基板1上表面的底部设置有梯形缺口6。[0016] 所述金箔2为矩形结构，所述金箔2的背面设置有胶水，所述金箔2是粘在所述基板1上的。
[0017] 使用时，先设置好基板1，在基板1上设置有多个金箔2，金箔2起到导电的作用，在金箔2的背面设置有胶水，通过胶水将金箔2固定在基板1上，然后再基板1上设置有双面胶3，在双面胶3上设置有保护膜4，需要使用时，拉掉保护膜4，将导电膜贴到需要用到的地方即可。
[0018] 需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
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说 明 书 附 图
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图1
图2
图3
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