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一种介孔硅纳米粒子的制备方法

来源:微智科技网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201711239863.4 (22)申请日 2017.11.30 (71)申请人 程桂平

地址 100103 北京市朝阳区建外soho2101房间

(10)申请公布号 CN107915230A

(43)申请公布日 2018.04.17

(72)发明人 程桂平 (74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种介孔硅纳米粒子的制备方法

(57)摘要

一种介孔硅纳米粒子的制备方法,步骤如

下:步骤1:在720mL水中加入2g十六烷基三甲基溴化铵,搅拌下加入7.0mL的2mol/L氢氧化钠溶液后加热至80°C;步骤2:逐滴滴入15.0mL正硅酸乙酯,继续搅拌2小时;步骤3:逐滴滴入5.0mL正硅酸四丁酯,超声分散1小时;步骤4:冷却至室温,过滤白色沉淀后,用2L去离子水洗涤5次;步骤5:再用1L,6mol/L的乙醇洗涤5次,60°C干燥;步骤6:白色粉末在

550°C下焙烧3小时除去表面活性剂,即可获得介孔硅纳米粒子。

法律状态

法律状态公告日

2018-04-17 2018-04-17 2018-04-17 2018-05-11 2018-05-11 2020-05-08

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的撤回法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的撤回

权利要求说明书

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说明书

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