苹果M4芯片相较于M3芯片，在性能上有了显著的提升。
首先，从制作工艺上来看，M4芯片采用的是台积电的第二代3nm制程工艺，这一工艺使得M4能够在单个芯片上集成更多的晶体管，从而提升了芯片的整体性能和效率。相比之下，M3芯片虽然也采用了先进的3nm工艺，但在晶体管的集成度和性能优化上可能稍逊于M4。
其次，在CPU性能方面，M4芯片具有多达10个内核，其中包括高性能核心和高能效核心，这样的配置使得M4在处理复杂任务时能够更快地完成。根据GeekBench的跑分数据，M4芯片的单核性能和多核性能相较于M3芯片分别提升了约25%和45%，这一数据直观地展示了M4芯片在CPU性能方面的优势。
此外，M4芯片还在GPU性能、神经网络引擎以及媒体引擎等方面进行了全面的升级。例如，M4的GPU采用了全新的架构，并首次引入了动态缓存技术，这使得图形处理器的平均利用率得到了大幅提升。同时，M4的神经网络引擎也得到了显著的增强，每秒能够进行高达38万亿次的操作，比前代产品快出了许多。这些升级使得M4芯片在处理图形密集型任务、加速人工智能工作负载以及支持多媒体处理等方面都表现出了卓越的性能。
总的来说，苹果M4芯片相较于M3芯片在制作工艺、CPU性能、GPU性能以及神经网络引擎等多个方面都取得了显著的进步。这些提升使得M4芯片能够为用户提供更加流畅、高效和智能的计算体验。
